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Placa de circuito de múltiples capas de dedo de oro con 0.2 mm Min. Tamaño del agujero y superficie OSP

Envasado: Embalaje al vacío con caja de cartón

Tamaño: /

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4-32 Capas de placa de circuito impreso multicapa y grosor 0,2 mm-6.0 mm para aplicaciones avanzadas

Número de capas: 4-32 capas

Servicio: OEM todo en uno del servicio

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Tamaño máximo del panel 600mm*1200mm Placa de PCB multicapa con peso de cobre de 12OZ y 4-22 capas

Servicio: OEM todo en uno del servicio

Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm

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Placa de PCB de múltiples capas personalizable con peso de cobre de 12 oz y grosor de 0,2 mm a 6,0 mm

Servicio: OEM todo en uno del servicio

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

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0.2mm-6.0mm de espesor placa de PCB de múltiples capas con impedancia multiclases y espesor de cobre 0.5oz-6oz

Max. el Panel Size: 600 mm * 1200 mm

Superficie: HASL, Oro de inmersión, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Dedo de oro, OSP

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Un buen precio. El espesor del tablero es de 0,2 mm-6.00 mm 8mil-126mil de alta densidad en línea El video

El espesor del tablero es de 0,2 mm-6.00 mm 8mil-126mil de alta densidad

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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Un buen precio. FR-4 Alta densidad de interconexión de cualquier PCB de capa con un tamaño mínimo de agujero de 0,1 mm,Panasonic MEGTRON 7,M8,M9,Multiple laminación en línea El video

6-32L placa HDI placa de PCB de capa hecha de FR4 IT180 materia prima y tamaño de agujero de perforación láser de 0,1 mm para aplicaciones

Key Words: High Density Interconnector

espesor del tablero: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Interconector de alta densidad placa modelo de alta densidad con requisitos especiales y toma de luz

Proporción de aspecto: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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Placa de circuito impreso de múltiples capas 4-32 capas y 0,2 mm Min. Tamaño del agujero para diseños avanzados

Envasado: Embalaje al vacío con caja de cartón

Surface Mount Technology: Yes

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12OZ placa de PCB de varias capas de peso de cobre con superficie de oro de inmersión para aplicaciones y superficie de plata de inmersión

Tecnología de montaje de superficie: - ¿ Qué?

Número de capas: 4-32 capas

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Placa de PCB de múltiples capas de impedancia de clases múltiples con 4-22 capas y diseño de 4-32 capas

espesor de cobre: 0.5 oz-6 oz

Max. el Panel Size: 600 mm * 1200 mm

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Tecnología de montaje de superficie Sí, placa de circuito múltiple con superficie ENIPIG

Superficie: HASL, Oro de inmersión, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Dedo de oro, OSP

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

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