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Placas de circuito impreso HDI de diseño eficiente con proceso de inmersión de oro y espaciado P1.5.

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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Alta relación de aspecto 10 1 HDI PCB con P1.5 espaciado y 0.3 mm Min. Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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Prueba eléctrica del 100% antes del envío Tabla modelo de alta densidad con relación de aspecto 10 1

Control de la impedancia: +/-10%

Desalineación de las capas: +/- 006

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Tabla de PCB de superficie de inmersión de oro de múltiples capas con color de máscara de soldadura roja y peso de cobre de 0,25 oz

Producto: Placa de circuito de la impresión

Diámetro de agujero mínimo: 0.10 mm

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Green Solder Mask Rigid Flex PCB with FR4 Stiffener and 0.6mm Thickness Advanced Technology

Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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PCB IMS de 12 capas y 1200 mm de longitud con excelente resistencia a la tracción y tensión de ruptura de 3 kV

espesor del tablero: 0.2-6.0 mm

Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm

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50mm X 50mm Min. Tamaño del panel 0,10mm Diámetro del agujero placa de PCB de múltiples capas con 20um Cooper en agujeros y prueba eléctrica 100%

Diámetro de agujero mínimo: 0.10 mm

Tamaño mínimo del panel: 50m m x 50m m

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Placa de circuito impreso multicapa de cobre de 1 oz, multiclasificación, impedancia lista para la fabricación

Peso de cobre: 0.25OZ~12OZ

Diámetro de agujero mínimo: 0.10 mm

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Tabla de PCB IMS de 12 capas para aplicaciones de alta tensión de alta resistencia a la tensión de 3KV

Finalización de la superficie: Revestidos con Ni/Au

Puente de pantalla de seda: 0.1 mm

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