Tablero del PWB de HDI

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Prueba eléctrica del 100% antes del envío Tabla modelo de alta densidad con relación de aspecto 10 1

Control de la impedancia: +/-10%

Desalineación de las capas: +/- 006

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Placa de PCB HDI de alta precisión con desalineación de capas /- 0.06 4L Min. Bga Pitch 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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Vias ciegas de placa de PCB de alta velocidad Sí Espaciamiento P1.5 y fabricación rápida para su línea de producción

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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Alta relación de aspecto 10 1 HDI PCB con P1.5 espaciado y 0.3 mm Min. Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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Placas de circuito impreso HDI de diseño eficiente con proceso de inmersión de oro y espaciado P1.5.

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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Ensamblaje SMT THT DIP de placa PCB HDI con mini agujeros de 0,1 mm e interconexión de alta densidad

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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1 oz acabado de cobre de espesor de alta densidad tablero modelo con inmersión de plata revestida de mejora de la superficie

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Proceso de ensamblaje de PCB SMT de alta velocidad THT DIP con alta densidad de interconector de vidrio de placa de PCB epoxi Rogers Corp.

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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SMT THT DIP Proceso de montaje HDI placa de PCB con acabado de superficie HASL y 0,5 oz-6 oz de espesor de cobre

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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PCB HDI de epoxi de vidrio personalizable con relación de aspecto 10:1 y acabado superficial OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Placa modelo de interconexión de alta densidad para PCB de 1,6 mm de espesor, 100% pruebas electrónicas

Rastreamiento de min.: 3/3MIL

espesor de los PCB: 1.6 mm

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Placa de circuito impreso de epoxi de vidrio con pruebas electrónicas al 100% con vías ciegas y enterradas y superficie de inmersión

Vias ciegas y enterradas: Disponible

El grosor: 0.4-3.2 mm

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Tabla de PCB de alta velocidad de superficie de inmersión con 0,15 mm de espaciamiento de capas internas y diseño multicapa de 8 capas de 0,4-3,2 mm de grosor

El grosor: 0.4-3.2 mm

Vias ciegas y enterradas: Disponible

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0.15mm placa de PCB HDI de capa interna con espaciado de seda blanca y tamaño de agujero más pequeño 0.1mm beneficio

Espaciado de la capa interna: 0.15 mm

El grosor: 0.4-3.2 mm

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Placas de circuitos impresos HDI de seda blanca 0,4-3,2 mm de espesor para mayor rendimiento y durabilidad

El tamaño más pequeño del agujero: 0.1 mm

Min Vía: 0.1 mm

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