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Placas de circuito impreso HDI de diseño eficiente con proceso de inmersión de oro y espaciado P1.5.

Placas de circuito impreso HDI de diseño eficiente con proceso de inmersión de oro y espaciado P1.5.

P1.5 Espaciamiento de las placas de circuitos impresos HDI

Placas de circuitos impresos HDI de diseño eficiente

Placas de circuitos impresos HDI de inmersión en oro

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Detalles del producto
Min. Bga Pitch:
0.3mm
Impedance Control:
+/-10%
Pth Wall:
25um
Misalignment Of Layers:
+/- 0.06
Blind Vias:
Yes
Process:
Immersion Gold/sliver
Surface Finishing:
Gold Plating,HASL Lead Free
Board Layer:
4L
Resaltar:

P1.5 Espaciamiento de las placas de circuitos impresos HDI

,

Placas de circuitos impresos HDI de diseño eficiente

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Placas de circuitos impresos HDI de inmersión en oro

Condiciones de pago y envío
Descripción del producto

Descripción del producto:

La placa de PCB HDI es un producto de vanguardia diseñado para aplicaciones de interconexión de alta densidad, que ofrece un rendimiento y una fiabilidad inigualables.Esta placa es ideal para dispositivos electrónicos compactos que requieren circuitos intrincados y espaciamiento de componentes apretado.

Una de las características clave de la placa de PCB HDI son sus opciones de acabado superficial superiores, incluido el revestimiento de oro y el recubrimiento sin plomo HASL.Estos acabados no sólo mejoran la durabilidad y la resistencia a la corrosión del tablero, sino que también aseguran un rendimiento eléctrico óptimo.

Cuando se trata de garantizar la calidad, este producto se destaca por su prueba eléctrica al 100% antes del envío.Este riguroso proceso de prueba garantiza que cada tablero cumpla con los más altos estándares de funcionalidad y fiabilidad, proporcionando tranquilidad tanto a los usuarios como a los fabricantes.

Otro atributo notable de la placa HDI PCB es su excepcional tolerancia a la desalineación de capas, con un margen de sólo +/- 0.06Esta ingeniería de precisión garantiza que todos los componentes se alineen sin problemas, minimizando el riesgo de interferencia de la señal y mejorando el rendimiento general del sistema.

Ya sea que esté trabajando en un proyecto que requiera interconexiones de alta densidad o desarrollando un dispositivo electrónico compacto que requiera una solución de PCB confiable y eficiente,la placa de PCB HDI es la elección perfectaSu diseño avanzado, acabado superficial de primer nivel y un estricto control de calidad lo convierten en una opción destacada para aplicaciones como convertidores HD SDI, placas de modelo de alta densidad,y otros proyectos electrónicos exigentes.


Características:

  • Nombre del producto: HDI PCB Board
  • Vías ciegas: Sí
  • Control de la impedancia: +/- 10%
  • Desalineación de las capas: +/- 0.06
  • Proporción de aspecto: 10:1
  • Palabras clave: Interconector de alta densidad, PCB DDR4, PCB de alta densidad, PCB de alta velocidad

Parámetros técnicos:

Prueba Prueba eléctrica al 100% antes del envío
Vías ciegas - ¿ Qué?
Pruebas 100% Pruebas electrónicas, rayos X
Capa de tablero 4L
Proceso Inmersión Oro/plata
Bga 10MIL
Palabras clave Interconector de alta densidad
Espaciado P1. ¿Qué quieres decir?5
Min. Bga Pitch 0.3 mm
Proporción de aspecto 10:1

Aplicaciones:

La placa de PCB HDI es un producto versátil que se puede aplicar en una variedad de ocasiones y escenarios debido a sus características y especificaciones avanzadas.

Una de las características clave de la placa de PCB HDI es su acabado de superficie ENIG, que proporciona una excelente conductividad y resistencia a la corrosión.como en los centros de datos, equipos de red y sistemas de telecomunicaciones.

Con opciones de acabado superficial, incluido el revestimiento de oro y el HASL libre de plomo, el HDI PCB Board ofrece flexibilidad para cumplir con diferentes requisitos del proyecto.El Revestimiento Dorado asegura una integridad y fiabilidad de señal superior, mientras que la opción HASL sin plomo es respetuosa con el medio ambiente y rentable.

Diseñada para aplicaciones de interconectores de alta densidad, la placa HDI PCB es adecuada para escenarios que requieren conexiones de circuito compactas y confiables.3mm permite diseños complejos y diseños de ahorro de espacio, lo que lo convierte en una opción preferida para las implementaciones de PCB DDR4.

La relación de aspecto de 10: 1 mejora aún más las capacidades de la placa de PCB HDI, lo que le permite admitir diseños de circuitos complejos con vías y microvias apiladas.Esto lo hace adecuado para su uso en electrónica avanzada, como teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos IoT.

En resumen, el HDI PCB Board es una solución de alto rendimiento que sobresale en aplicaciones de PCB de alta velocidad, ofreciendo la fiabilidad y eficiencia requeridas por los sistemas electrónicos modernos.Ya sea para diseños de PCB DDR4 u otros proyectos avanzados, la placa de PCB HDI resulta ser una opción versátil y confiable.


Personalización:

Servicios de personalización de productos para placas de PCB HDI:

Proceso: Oro/plata por inmersión

Min. Bga Pitch: 0,3 mm

Finalización de la superficie: Revestimiento en oro, HASL libre de plomo

Prueba: Prueba eléctrica al 100% antes del envío

Control de la impedancia: +/- 10%


Apoyo y servicios:

El soporte técnico del producto y los servicios para el producto HDI PCB Board incluyen:

- Asistencia de expertos en la instalación y puesta a punto del producto

- Guía de solución de problemas para cualquier problema técnico

- Actualizaciones y parches de software regulares para un rendimiento óptimo

- Recursos de formación para los usuarios para maximizar las capacidades del producto


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