Catálogo de Materiales
Rogers | RO3001 RO3003 RO3006 RO3010 RO3210 RO3035 RO3206 RO4450 RO4003C RO4350B RO5880 RO5870 RO6010 RO6002 RO6006 RO6202 RO6035 TMM4 TMM6 TMM10 TMM10i DiClad 527 RO4725JXR RO4360 |
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isola | Isola FR408HR lsola Getek lsola 620 Observación: Todos los tipos de fábrica china de Isola tienen stock y la fábrica de Isola puede brindar soporte a tiempo.El tipo de fábrica de Isola Alemania necesita comprarlo. |
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Arlon Nelco | POLIMIDA 35N POLIMIDA 85N AD255C AD450 AD450L POLIMIDA VT-901 F4B Nelco 4000N Nelco 7000N FR5 Nelco 4000-13 Arlon 25N Arlon 25FR AD300 AD350 AD10 AD1000 AP1000 |
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tacónico | TLY-3 TLY-5 CER-10 TLA-34 TLC-32 TLX-8 TC350 TLF-35 RF30 RF45 RF60 |
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Panasonic | Panasonic R775 Panasonic M4 PanasonicM6 Panasonic M7 | ||||
Grupo Internacional Ventec4 | VT4B3 VT4B5 VT4B7 VT-47B | ||||
Cerámico | Cerámica AlN Cerámica AON 99,9% Cerámica ANO 96% | ||||
Begquist | Begquist 6 Begquist 7 | ||||
TUC y EMC2 | TU872 TU682 | ||||
Otros | 5G LCP RF705S Kapton |
Capacidades de fabricación de PCB
Número máximo de capas | 32 capas (es necesario revisar ≥20 capas) | |||||||
Tamaño máximo del panel de acabado | 740*500 mm (>600 mm necesita revisión) | |||||||
Tamaño mínimo del panel terminado | 5*5mm | |||||||
Espesor del tablero | 0,2~6,0 mm (<0,2 mm, >6 mm necesita revisión) | |||||||
Arco y giro | 0,2% | |||||||
Rígido-Flex + HDI | 2~12 capas (es necesario revisar el total de capas> o capas de flexión>6) | |||||||
Laminación de agujeros ciegos y enterrados Press Times | Presione con el mismo núcleo ≤3 veces (>3 veces es necesario revisar) | |||||||
Tolerancia del espesor del tablero (sin requisito de estructura de capa) | ≤1,0 mm, controlado como, ±0,075 mm | |||||||
≤2,0 mm, controlado como: ± 0,13 mm | ||||||||
2,0~3,0 mm, controlado como: ± 0,15 mm | ||||||||
≥3,0 mm, controlado como: ± 0,2 mm | ||||||||
Agujero mínimo de perforación | 0,1 mm (es necesario revisar <0,15 mm) | |||||||
Agujero de perforación mínimo HDI | 0,08-0,10 mm | |||||||
relación de aspecto | 15:1 (>12:1 necesita revisión) | |||||||
Espacio mínimo en la capa interior (unilateral) |
4~8L (incluido): muestra: 4 mil;pequeño volumen: 4,5 mil | |||||||
8~12L (incluido): muestra: 5 mil;pequeño volumen: 5,5 mil | ||||||||
12~18L (incluido): muestra: 6 mil;pequeño volumen: 6,5 mil | ||||||||
Espesor de cobre |
Capa interna≤ 6 OZ (se revisará ≥5 OZ para 4L; ≥4OZ para 6L; ≥3OZ para 8L y superiores) | |||||||
Cobre de capa exterior≤ 10 OZ (≥5 OZ necesita revisión) | ||||||||
Cobre en agujeros≤5OZ (≥1 OZ necesita revisión) | ||||||||
Prueba de fiabilidad | ||||||||
Resistencia al pelado del circuito | 7,8 N/cm | |||||||
Resistente al fuego | UL 94V-0 | |||||||
Contaminación iónica | ≤1 (unidad: μg/cm2) | |||||||
Espesor mínimo de aislamiento | 0,05 mm (sólo para cobre base HOZ) | |||||||
Tolerancia de impedancia |
±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) necesita revisarse si no es este valor | |||||||
Ancho y espacio de la vía de la capa interior | ||||||||
Cobre base (OZ) | Ancho de vía y espacio (antes de compensación), unidad: mil | |||||||
Proceso estándar | Proceso avanzado | |||||||
0.3 | 3/3mil | La línea de área parcial sigue 2,5/2,5 mil y tiene un espacio de 2,0 mil después compensación |
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0,5 | 4/4 mil | La línea de área parcial sigue 3/3 mil y queda 2,5 mil de espacio después de la compensación | ||||||
1 | 5/5mil | La línea de área parcial rastrea 4/4 mil y queda un espacio de 3,5 mil después de la compensación. | ||||||
2 | 7/7mil | 6/6mil | ||||||
3 | 9/9mil | 8/8 mil | ||||||
4 | 11/11mil | 10/10 mil | ||||||
5 | 13/13mil | 11/11mil | ||||||
6 | 15/15mil | 13/13mil | ||||||
Ancho y espacio de la vía de la capa exterior | ||||||||
Cobre base (OZ) | Ancho de vía y espacio (antes de compensación), unidad: mil | |||||||
Proceso estándar | Proceso avanzado | |||||||
0.3 | 4/4 | Pistas locales de 3/3 mil y quedan 2,5 mil de espacio después de la compensación | ||||||
0,5 | 5/5 | La línea de área parcial sigue 3/3 mil y queda 2,5 mil de espacio después de la compensación | ||||||
1 | 6/6 | La línea de área parcial sigue 4/4 mil y queda un espacio de 3,5 mil después de la compensación | ||||||
2 | 7/7 | 6/6 | ||||||
3 | 9/9 | 8/8 | ||||||
4 | 11/11 | 10/10 | ||||||
5 | 13/13 | 11/11 | ||||||
6 | 15/15 | 13/13 | ||||||
Ancho y alto del grabado | ||||||||
Cobre base (OZ) | Ancho de serigrafía antes de la compensación (unidad:mil) | |||||||
Ancho de serigrafía | Altura de la serigrafía | |||||||
0.3 | 8 | 40 | ||||||
0,5 | 8 | 40 | ||||||
1 | 10 | 40 | ||||||
2 | 12 | 50 | ||||||
3 | 14 | 60 | ||||||
4 | dieciséis | 70 | ||||||
5 | 18 | 80 | ||||||
6 | 20 | 90 | ||||||
Espacio entre las almohadillas y el cobre en las capas exterior e interior | ||||||||
Cobre base (OZ) | Espacio (mil) | |||||||
Proceso estándar | Proceso avanzado | |||||||
0.3 | 3 | 2.4 | ||||||
0,5 | 3 | 2.4 | ||||||
1 | 5 | 4 | ||||||
2 | 8 | 6 | ||||||
3 | 10 | 8 | ||||||
4 | 12 | 10 | ||||||
5 | 14 | 12 | ||||||
6 | dieciséis | 14 | ||||||
Espacio entre agujeros y pistas en la capa interior | ||||||||
Cobre base (OZ) | Proceso estándar (mil) | Proceso avanzado (mil) | ||||||
4L | 6L | 8L | ≥10L | 4L | 6L | 8L | ≥10L | |
0,5 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
1 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
2 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
3 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
4 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
5 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
6 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
Observaciones: Cuando sea menos de 0,5 mil de Proceso Avanzado, el costo se duplicará. | ||||||||
Espesor del cobre del agujero | ||||||||
Cobre base (OZ) | Grosor del cobre del agujero (mm) | |||||||
Proceso estándar | Proceso avanzado | Límite | ||||||
0,33 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
0,5 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
1 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
2 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
3 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
4 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
Tolerancia del tamaño del agujero | ||||||||
Tipos | Proceso estándar | Proceso avanzado | Observaciones | |||||
Tamaño mínimo del agujero | Grosor del tablero ≤2,0 mm: Tamaño mínimo del orificio 0,20 mm |
Grosor del tablero≤0,8 mm: Tamaño mínimo del orificio 0,10 mm |
Los tipos especiales necesitan revisar |
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Grosor del tablero>2,0 mm, tamaño mínimo del orificio: relación de aspecto≤10 (para broca) | Grosor del tablero≤1,2 mm: Tamaño mínimo del orificio: 0,15 mm |
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Tamaño máximo del agujero | 6,0 mm | >6,0 mm | Utilice fresado para agrandar los agujeros | |||||
Grosor máximo del tablero | 1-2 capas: 6,0 mm | 6,0 mm | Laminación prensada por nosotros mismos |
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Multicapa: 6,0 mm | 6,0 mm | |||||||
Tolerancia de posición del agujero | ||||||||
Tipos |
Tolerancia del tamaño del agujero (mm) | |||||||
0,00-0,31 | 0,31-0,8 | 0,81-1,6 0 |
1,61-2,49 | 2,5-6,0 | >6.0 | |||
Orificio de PTH | +0,08/-0,02 | ±0,08 | ±0,08 | ±0,08 | ±0,08 | ±0,15 | ||
Agujero NPTH | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,15 | ||
Ranura PTH | Tamaño del orificio <10 mm: tolerancia ± 0,13 mm Tamaño del orificio ≥ 10 mm: tolerancia ± 0,15 mm | |||||||
Ranura NPTH | Tamaño del orificio <10 mm: tolerancia ± 0,15 mm Tamaño del orificio ≥ 10 mm: tolerancia ± 0,20 mm | |||||||
Tamaño de las almohadillas | ||||||||
Tipos | Proceso estándar | Proceso avanzado | Observaciones | |||||
Anillo anular de agujeros vía | 4mil | 3,2 mil | 1.La compensación se realizará según el espesor del cobre base.El espesor del cobre aumenta en 1 oz, el anillo anular se incrementará en 1 mil como compensación. 2. Si las almohadillas de soldadura BGA <8 mil, la base de la placa el cobre debe ser inferior a 1 oz. |
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Anillo anular del orificio del componente | 7mil | 6mil | ||||||
Almohadillas de soldadura BGA | 10mil | 6-8 mil | ||||||
Procesamiento mecánico (1) | ||||||||
Tipos | Proceso estándar | Proceso avanzado | Observaciones | |||||
corte en V | Ancho de línea de corte en V: 0,3-0,6 mm | |||||||
Ángulos: 20/30/45/60 | Consulte con el ingeniero para ángulos especiales. | Necesito comprar un cuchillo con corte en V para ángulos especiales |
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Tamaño máximo: 400 | ||||||||
Tamaño mínimo: 50*80 | Tamaño mínimo: 50*80 | |||||||
Tolerancia de registro: +/-0,2 mm | Tolerancia de registro: +/-0,15 mm |
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Grosor mínimo del tablero de 1 litro: 0,4 mm. | Grosor mínimo del tablero de 1 litro: 0,4 mm. | |||||||
Grosor máximo del tablero 1,60 mm. | Grosor máximo del tablero 2,0 mm. | |||||||
Tamaño máximo 380 mm Tamaño mínimo 50 mm |
Tamaño máximo 600 mm Tamaño mínimo 40 mm |
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Grosor mínimo del tablero de 2 litros: 0,6 mm. | Grosor mínimo del tablero de 2 litros: 0,4 mm. | |||||||
Borde del tablero enrutado | Grosor del tablero: 6,0 mm. | |||||||
Tolerancia | Largo máximo*ancho: 500*600 | Longitud máxima*ancho: 500*1200 solo para 1-2L | ||||||
L≤100mm:±0,13mm | L≤100mm:±0,10mm | |||||||
100 mm <L≤200 mm: ± 0,2 mm | 100 mm <L≤200 mm: ±0,13 mm | |||||||
200 mm <L≤300 mm: ± 0,3 mm | 200 mm <L≤300 mm: ± 0,2 mm | |||||||
Largo>300mm:±0,4mm | Largo>300mm:±0,2mm | |||||||
Espacio entre pistas y borde del tablero. | Contorno enrutado: 0,20 mm | |||||||
Corte en V: 0,40 mm | ||||||||
agujero avellanado | +/-0,3 mm | +/-0,2 mm | Manualmente | |||||
Medios orificios de PTH | Agujero mínimo 0,40 mm, espacio 0,3 mm | Agujero mínimo 0,3 mm, espacio 0,2 mm | 180±40°(No aplicar para oro platino) |
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Enrutamiento de orificio escalonado | Tamaño máximo del agujero 13 mm. | Tamaño mínimo del orificio 0,8 mm | ||||||
biselado |
Ángulos y tolerancia del chaflán de los dedos de oro | 20°、25°、30°、45° tolerancia±5° |
![]() |
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Resto de chaflán de dedo de oro Tolerancia de grosor |
±5 mil | |||||||
Radio de ángulo mínimo | 0,4 milímetros | |||||||
Altura de biselado | 35~600 milímetros | |||||||
Longitud de biselado
|
30~360 milímetros | ![]() |
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Tolerancia de profundidad de biselado
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±0,25mm | |||||||
Tragamonedas | ±0,15 | ±0,13m | Dedo dorado, borde del tablero | |||||
±0,1 (productos optrónicos) | Subcontratar | |||||||
Enrutamiento de ranuras interiores | Tolerancia ±0,2 mm | Tolerancia±0,15 mm | ||||||
Ángulos de agujeros cónicos | Orificio más grande 82º、90º、120º | Diámetro ≤6,5 mm (>6,5 mm necesito revisar) |
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Agujeros escalonados | PTH y NPTH, ángulo de agujero mayor 130º | Es necesario revisar el diámetro ≤10 mm | ||||||
Volver Perforaciones | Tolerancia ±0,05 mm | |||||||
Procesamiento mecánico (2) | ||||||||
Valores mínimos | Ancho mínimo de ranura: Enrutamiento CNC: 0,8 mm Taladro CNC: 0,6 mm |
Fresado CNC 0,5 mm Taladro CNC 0,5mm |
Necesita compra | |||||
Cuchilla fresadora de contorno y taco de posicionamiento | Diámetro de la cuchilla: 3.175/Φ0.8/Φ 1,0/Φ1,6/Φ2,0mm |
Diámetro del cuchillo: Φ0.5mm | Necesita compra | |||||
Orificio de posicionamiento mínimo: Φ1.0mm | ||||||||
Orificio de posicionamiento máximo: Φ5.0mm | ||||||||
Detalles de corte en V (como se muestra a continuación): 35mm≤A≤400mm |
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Laminación | ||||||||
Tipos | Proceso estándar | Proceso avanzado | Observaciones | |||||
Grosor mínimo del tablero | 4L: 0,4 mm; 6L: 0,6 mm; 8L: 1,0 mm; 10 litros: 1,2 mm. |
4L: 0,3 mm; 6L: 0,4 mm; 8L: 0,8 mm; 10 litros: 1,0 mm. |
Para el proceso avanzado, solo se puede hacer HOZ para capa interior. |
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Multicapa (4-12) | 450x550mm | 550x810mm | Este es el tamaño máximo de unidad. | |||||
Capas | 3-20L | >20L | ||||||
Tolerancia del espesor de laminación | ±8% | ±5% | ||||||
Espesor de cobre de la capa interior | 0,5/1/2/3/4/5 onzas | 4/5/6 oz deben completarse con material autoprensable o electrochapa para fortalecer el espesor del cobre. |
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Capa interna mezclada espesor de cobre |
18/35 μm, 35/70 μm | |||||||
Tipos de materiales básicos | ||||||||
Tipos | Proceso estándar | Proceso avanzado | Observaciones | |||||
1-2L | Consulte la lista de materiales principales | 0,06/0,10/0,2 mm | ||||||
Tipos de materiales | FR-4 | |||||||
Libre de halógeno | ||||||||
Rogers todas las series | ||||||||
Alto TG y cobre grueso. | TG170OC, 4OZ | |||||||
Samsung, TUC | 1/2 capa | |||||||
material BT | ||||||||
PTFE | Todos los tipos de PTFE | |||||||
ARLON | ||||||||
Requisitos especiales | ||||||||
Tipos | Proceso estándar | Proceso avanzado | Observaciones | |||||
Vías ciegas y enterradas | Cumplir con los requisitos del proceso estándar. | Para enterrados asimétricamente y ciego mediante tablas, el arco y la torsión no se puede garantizar dentro del 1%. |
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Pantalla de inmersión | Subcontratar | |||||||
Plata de inmersión | Subcontratar | |||||||
Borde del tablero chapado | Cara simple o doble, si se recubre con 4 bordes, debe tener juntas. | |||||||
ENIG+OSP | La máscara pelable debe tener más de 2 mm en los tableros LF HASL y debe tener más de 1 mm en los tableros ENIG u OSP. | |||||||
Dedo de oro+OSP | ||||||||
ENIG+LF HASL | ||||||||
Material y proceso especiales. |
tableros de bobina | Debe cumplir con los requisitos del proceso estándar. |
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Capa interior ahuecada | ||||||||
Capa exterior ahuecada | ||||||||
serie de rogers | ||||||||
PTFE | ||||||||
TP-2 | ||||||||
Materiales publicados gratuitamente | ||||||||
serie arlon | ||||||||
Vía en almohadillas | ||||||||
Orificio/ranura de forma especial | Agujero avellanado, medio agujero, agujero escalonado, profundidad ranura, borde del tablero plateado, etc. |
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tableros de impedancia | +/-10% (≤+/-5% necesita revisión) | |||||||
FR4+material de microondas+núcleo metálico | Necesito revisar | |||||||
Oro parcialmente grueso | Grosor del oro local: 40U" | |||||||
Laminación parcial de materiales mixtos | FR4+Hidrocarburo relleno de cerámica | |||||||
Almohadillas superiores parciales | Necesito revisar | |||||||
Acabado de la superficie | ||||||||
Espesor del revestimiento de superficie (U") | HASL con plomo | |||||||
Sin plomo: ENIG, LF HASL, Immersion Sn, Immersion Silver, OSP | ||||||||
Proceso | Superficie | mín. | máx. | Proceso avanzado | ||||
ENIG en todo el panel | Ni | 150 | 600 | 1200 | ||||
au | 1 | 3 | El requisito especial podría alcanzar los 50um. | |||||
ENIG | Ni | 80 | 150 | Hasta 400um sin máscara de soldadura | ||||
au | 1 | 5 | Es necesario revisar el espesor del oro de 5 a 20 U". | |||||
Dedos de oro | Ni | 100 | 400 | |||||
au | 5 | 30 | Hasta 50um | |||||
Pantalla de inmersión | sn | 30 | 50 | |||||
Plata de inmersión | Ag | 5 | 15 | |||||
LF HASL | sn | 50 | 400 | |||||
Espesor del revestimiento de superficie (U") |
HASL | sn | 50 | 400 | Producto sin RoHS | |||
OSP | película de oxidación | 0.2-0.5um | ||||||
Soldar mascarilla |
Espesor | En pistas 10-20um | Puede repetir la impresión varias veces para aumentar el grosor. | |||||
Sobre material base 20-400um |
Se agregará según el espesor del cobre. | |||||||
Serigrafía espesor (mm) |
7-15um | Esto es para un grosor de leyenda único, se puede repetir la impresión para leyendas de gran tamaño. | ||||||
Grosor de la máscara pelable (um) | 500-1000um | |||||||
Agujeros cubiertos por máscara pelable. | Orificio de PTH ≤1,6 mm | Por favor, indique las especificaciones.si está fuera del requisito. | ||||||
Placas HASL | Grosor del tablero ≤ 0,6 mm, no se aplica a superficies HASL. |
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Acabado superficial selectivo | ENIG+OSP, ENIG+dedo de oro, Inmersión plata+dedo de oro, Inmersión TIN+dedo de oro, LF HASL+dedo dorado |
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Enchapado en agujeros | ||||||||
Proceso | Tipos | Espesor mínimo | Espesor máximo | Proceso avanzado | ||||
PTH | Espesor de revestimiento en agujeros | 18-20um | 25um | 35-50um | ||||
Espesor de cobre base | Espesor de cobre de la capa interior y exterior. | 0,3/0,5 | 3 | 4-6 | ||||
Acabado Cobre Espesor | Capa exterior | 1 | 4 | 5-8 | ||||
Capa interna | 0,5 | 3 | 4-6 | |||||
Espesor del aislamiento | 0,08 | N / A | 0,06 | |||||
Tolerancia del espesor del tablero de acabado | ||||||||
Grosor del tablero de acabado | Proceso estándar | Proceso avanzado | Observaciones | |||||
≦1,0 mm | ±0,10 mm | |||||||
1,0 mm ~ 1,6 mm (incluido) | ±0,14 mm | |||||||
1,6 mm ~ 2,0 mm (incluido) | ±0,18 mm | |||||||
2,0 mm ~ 2,4 mm (incluido) | ±0,22 mm | |||||||
2,4 mm ~ 3,0 mm (incluido) | ±0,25 mm | |||||||
>3.0 | ±10% | |||||||
Máscara para soldar | ||||||||
Color | Verde, verde mate, azul, azul mate, negro, negro mate, amarillo, rojo y blanco, etc. | |||||||
Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Verde 4mil, otros colores 4,8mil | |||||||
Espesor de la máscara de soldadura | Estándar 15-20um | Avanzado: 35um | ||||||
Agujeros de relleno de máscara de soldadura | 0,1-0,5 mm |
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