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LT CIRCUIT CO.,LTD. Perfil de la empresa

Control de calidad
Perfil de la CQ

Catálogo de Materiales

 

Rogers RO3001 RO3003 RO3006 RO3010 RO3210
RO3035 RO3206 RO4450 RO4003C RO4350B
RO5880 RO5870 RO6010 RO6002 RO6006
RO6202 RO6035 TMM4 TMM6 TMM10
TMM10i DiClad 527 RO4725JXR RO4360
isola Isola FR408HR lsola Getek lsola 620
Observación:
Todos los tipos de fábrica china de Isola tienen stock y la fábrica de Isola puede brindar soporte a tiempo.El tipo de fábrica de Isola Alemania necesita comprarlo.
Arlon Nelco POLIMIDA 35N POLIMIDA 85N AD255C AD450 AD450L
POLIMIDA VT-901 F4B Nelco 4000N Nelco 7000N FR5
Nelco 4000-13 Arlon 25N Arlon 25FR AD300 AD350
AD10 AD1000 AP1000
tacónico TLY-3 TLY-5 CER-10 TLA-34 TLC-32
TLX-8 TC350 TLF-35 RF30 RF45
RF60
Panasonic Panasonic R775 Panasonic M4 PanasonicM6 Panasonic M7
Grupo Internacional Ventec4 VT4B3 VT4B5 VT4B7 VT-47B
Cerámico Cerámica AlN Cerámica AON 99,9% Cerámica ANO 96%
Begquist Begquist 6 Begquist 7
TUC y EMC2 TU872 TU682
Otros 5G LCP RF705S Kapton

 

Capacidades de fabricación de PCB

 

Número máximo de capas 32 capas (es necesario revisar ≥20 capas)
Tamaño máximo del panel de acabado 740*500 mm (>600 mm necesita revisión)
Tamaño mínimo del panel terminado 5*5mm
Espesor del tablero 0,2~6,0 mm (<0,2 mm, >6 mm necesita revisión)
Arco y giro 0,2%
Rígido-Flex + HDI 2~12 capas (es necesario revisar el total de capas> o capas de flexión>6)
Laminación de agujeros ciegos y enterrados Press Times Presione con el mismo núcleo ≤3 veces (>3 veces es necesario revisar)
Tolerancia del espesor del tablero (sin requisito de estructura de capa) ≤1,0 mm, controlado como, ±0,075 mm
≤2,0 mm, controlado como: ± 0,13 mm
2,0~3,0 mm, controlado como: ± 0,15 mm
≥3,0 mm, controlado como: ± 0,2 mm
Agujero mínimo de perforación 0,1 mm (es necesario revisar <0,15 mm)
Agujero de perforación mínimo HDI 0,08-0,10 mm
relación de aspecto 15:1 (>12:1 necesita revisión)

Espacio mínimo en la capa interior (unilateral)
4~8L (incluido): muestra: 4 mil;pequeño volumen: 4,5 mil
8~12L (incluido): muestra: 5 mil;pequeño volumen: 5,5 mil
12~18L (incluido): muestra: 6 mil;pequeño volumen: 6,5 mil

Espesor de cobre
Capa interna≤ 6 OZ (se revisará ≥5 OZ para 4L; ≥4OZ para 6L; ≥3OZ para 8L y superiores)
Cobre de capa exterior≤ 10 OZ (≥5 OZ necesita revisión)
Cobre en agujeros≤5OZ (≥1 OZ necesita revisión)
Prueba de fiabilidad
Resistencia al pelado del circuito 7,8 N/cm
Resistente al fuego UL 94V-0
Contaminación iónica ≤1 (unidad: μg/cm2)
Espesor mínimo de aislamiento 0,05 mm (sólo para cobre base HOZ)

Tolerancia de impedancia
±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) necesita revisarse si no es este valor
Ancho y espacio de la vía de la capa interior
Cobre base (OZ) Ancho de vía y espacio (antes de compensación), unidad: mil
Proceso estándar Proceso avanzado
0.3 3/3mil La línea de área parcial sigue 2,5/2,5 mil y tiene un espacio de 2,0 mil después
compensación
0,5 4/4 mil La línea de área parcial sigue 3/3 mil y queda 2,5 mil de espacio después de la compensación
1 5/5mil La línea de área parcial rastrea 4/4 mil y queda un espacio de 3,5 mil después de la compensación.
2 7/7mil 6/6mil
3 9/9mil 8/8 mil
4 11/11mil 10/10 mil
5 13/13mil 11/11mil
6 15/15mil 13/13mil
Ancho y espacio de la vía de la capa exterior
Cobre base (OZ) Ancho de vía y espacio (antes de compensación), unidad: mil
Proceso estándar Proceso avanzado
0.3 4/4 Pistas locales de 3/3 mil y quedan 2,5 mil de espacio después de la compensación
0,5 5/5 La línea de área parcial sigue 3/3 mil y queda 2,5 mil de espacio después de la compensación
1 6/6 La línea de área parcial sigue 4/4 mil y queda un espacio de 3,5 mil después de la compensación
2 7/7 6/6
3 9/9 8/8
4 11/11 10/10
5 13/13 11/11
6 15/15 13/13
Ancho y alto del grabado
Cobre base (OZ) Ancho de serigrafía antes de la compensación (unidad:mil)
Ancho de serigrafía Altura de la serigrafía
0.3 8 40
0,5 8 40
1 10 40
2 12 50
3 14 60
4 dieciséis 70
5 18 80
6 20 90
Espacio entre las almohadillas y el cobre en las capas exterior e interior
Cobre base (OZ) Espacio (mil)
Proceso estándar Proceso avanzado
0.3 3 2.4
0,5 3 2.4
1 5 4
2 8 6
3 10 8
4 12 10
5 14 12
6 dieciséis 14
Espacio entre agujeros y pistas en la capa interior
Cobre base (OZ) Proceso estándar (mil) Proceso avanzado (mil)
4L 6L 8L ≥10L 4L 6L 8L ≥10L
0,5 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
1 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
2 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
3 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
4 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
5 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
6 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
Observaciones: Cuando sea menos de 0,5 mil de Proceso Avanzado, el costo se duplicará.
Espesor del cobre del agujero
Cobre base (OZ) Grosor del cobre del agujero (mm)
Proceso estándar Proceso avanzado Límite
0,33 ≥18 ≥25 ≥35
0,5 ≥18 ≥25 ≥35
1 ≥18 ≥25 ≥35
2 ≥18 ≥25 ≥35
3 ≥18 ≥25 ≥35
4 ≥18 ≥25 ≥35
Tolerancia del tamaño del agujero
Tipos Proceso estándar Proceso avanzado Observaciones
Tamaño mínimo del agujero Grosor del tablero ≤2,0 mm:
Tamaño mínimo del orificio 0,20 mm
Grosor del tablero≤0,8 mm:
Tamaño mínimo del orificio 0,10 mm
Los tipos especiales necesitan
revisar
Grosor del tablero>2,0 mm, tamaño mínimo del orificio: relación de aspecto≤10 (para broca) Grosor del tablero≤1,2 mm:
Tamaño mínimo del orificio: 0,15 mm
Tamaño máximo del agujero 6,0 mm >6,0 mm Utilice fresado para agrandar los agujeros
Grosor máximo del tablero 1-2 capas: 6,0 mm 6,0 mm Laminación prensada
por nosotros mismos
Multicapa: 6,0 mm 6,0 mm
Tolerancia de posición del agujero    

Tipos
Tolerancia del tamaño del agujero (mm)
0,00-0,31 0,31-0,8 0,81-1,6
0
1,61-2,49 2,5-6,0 >6.0
Orificio de PTH +0,08/-0,02 ±0,08 ±0,08 ±0,08 ±0,08 ±0,15
Agujero NPTH ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,15
Ranura PTH Tamaño del orificio <10 mm: tolerancia ± 0,13 mm Tamaño del orificio ≥ 10 mm: tolerancia ± 0,15 mm
Ranura NPTH Tamaño del orificio <10 mm: tolerancia ± 0,15 mm Tamaño del orificio ≥ 10 mm: tolerancia ± 0,20 mm
Tamaño de las almohadillas
Tipos Proceso estándar Proceso avanzado Observaciones
Anillo anular de agujeros vía 4mil 3,2 mil
1.La compensación se realizará según el espesor del cobre base.El espesor del cobre aumenta en 1 oz, el anillo anular se incrementará en 1 mil como compensación.

2. Si las almohadillas de soldadura BGA <8 mil, la base de la placa
el cobre debe ser inferior a 1 oz.
Anillo anular del orificio del componente 7mil 6mil
Almohadillas de soldadura BGA 10mil 6-8 mil
Procesamiento mecánico (1)
Tipos Proceso estándar Proceso avanzado Observaciones
corte en V Ancho de línea de corte en V: 0,3-0,6 mm    
Ángulos: 20/30/45/60 Consulte con el ingeniero para ángulos especiales. Necesito comprar un cuchillo con corte en V
para ángulos especiales
Tamaño máximo: 400    
Tamaño mínimo: 50*80 Tamaño mínimo: 50*80  
Tolerancia de registro: +/-0,2 mm Tolerancia de registro:
+/-0,15 mm
 
Grosor mínimo del tablero de 1 litro: 0,4 mm. Grosor mínimo del tablero de 1 litro: 0,4 mm.  
Grosor máximo del tablero 1,60 mm. Grosor máximo del tablero 2,0 mm.  
Tamaño máximo 380 mm
Tamaño mínimo 50 mm
Tamaño máximo 600 mm
Tamaño mínimo 40 mm
 
Grosor mínimo del tablero de 2 litros: 0,6 mm. Grosor mínimo del tablero de 2 litros: 0,4 mm.  
Borde del tablero enrutado Grosor del tablero: 6,0 mm.    
Tolerancia Largo máximo*ancho: 500*600 Longitud máxima*ancho: 500*1200 solo para 1-2L  
L≤100mm:±0,13mm L≤100mm:±0,10mm  
100 mm <L≤200 mm: ± 0,2 mm 100 mm <L≤200 mm: ±0,13 mm  
200 mm <L≤300 mm: ± 0,3 mm 200 mm <L≤300 mm: ± 0,2 mm  
Largo>300mm:±0,4mm Largo>300mm:±0,2mm  
Espacio entre pistas y borde del tablero. Contorno enrutado: 0,20 mm    
Corte en V: 0,40 mm    
agujero avellanado +/-0,3 mm +/-0,2 mm Manualmente
Medios orificios de PTH Agujero mínimo 0,40 mm, espacio 0,3 mm Agujero mínimo 0,3 mm, espacio 0,2 mm 180±40°(No aplicar para
oro platino)
Enrutamiento de orificio escalonado Tamaño máximo del agujero 13 mm. Tamaño mínimo del orificio 0,8 mm  

biselado
Ángulos y tolerancia del chaflán de los dedos de oro 20°、25°、30°、45°
tolerancia±5°
 LT CIRCUIT CO.,LTD. control de calidad 0
Resto de chaflán de dedo de oro
Tolerancia de grosor
±5 mil
Radio de ángulo mínimo 0,4 milímetros
Altura de biselado 35~600 milímetros

 

Longitud de biselado

 

30~360 milímetros  LT CIRCUIT CO.,LTD. control de calidad 1

 

Tolerancia de profundidad de biselado

 

±0,25mm
Tragamonedas ±0,15 ±0,13m Dedo dorado, borde del tablero
  ±0,1 (productos optrónicos) Subcontratar
Enrutamiento de ranuras interiores Tolerancia ±0,2 mm Tolerancia±0,15 mm  
Ángulos de agujeros cónicos Orificio más grande 82º、90º、120º Diámetro ≤6,5 mm (>6,5 mm
necesito revisar)
 
Agujeros escalonados PTH y NPTH, ángulo de agujero mayor 130º Es necesario revisar el diámetro ≤10 mm  
Volver Perforaciones Tolerancia ±0,05 mm    
Procesamiento mecánico (2)
Valores mínimos Ancho mínimo de ranura:
Enrutamiento CNC: 0,8 mm
Taladro CNC: 0,6 mm
Fresado CNC 0,5 mm
Taladro CNC 0,5mm
Necesita compra
Cuchilla fresadora de contorno y taco de posicionamiento Diámetro de la cuchilla: 3.175/Φ0.8/Φ
1,0/Φ1,6/Φ2,0mm
Diámetro del cuchillo: Φ0.5mm Necesita compra
Orificio de posicionamiento mínimo: Φ1.0mm    
Orificio de posicionamiento máximo: Φ5.0mm    

Detalles de corte en V (como se muestra a continuación):

LT CIRCUIT CO.,LTD. control de calidad 2

35mm≤A≤400mm
B≥80mm
C≥5mm

Laminación
Tipos Proceso estándar Proceso avanzado Observaciones
Grosor mínimo del tablero 4L: 0,4 mm;
6L: 0,6 mm;
8L: 1,0 mm;
10 litros: 1,2 mm.
4L: 0,3 mm;
6L: 0,4 mm;
8L: 0,8 mm;
10 litros: 1,0 mm.
Para el proceso avanzado, solo se puede hacer
HOZ para capa interior.
Multicapa (4-12) 450x550mm 550x810mm Este es el tamaño máximo de unidad.
Capas 3-20L >20L  
Tolerancia del espesor de laminación ±8% ±5%  
Espesor de cobre de la capa interior 0,5/1/2/3/4/5 onzas 4/5/6 oz deben completarse con
material autoprensable o electrochapa
para fortalecer el espesor del cobre.
Capa interna mezclada
espesor de cobre
18/35 μm, 35/70 μm  
Tipos de materiales básicos
Tipos Proceso estándar Proceso avanzado Observaciones
1-2L Consulte la lista de materiales principales 0,06/0,10/0,2 mm  
Tipos de materiales FR-4    
Libre de halógeno    
Rogers todas las series    
Alto TG y cobre grueso.   TG170OC, 4OZ
Samsung, TUC   1/2 capa
material BT    
PTFE   Todos los tipos de PTFE
ARLON    
Requisitos especiales
Tipos Proceso estándar Proceso avanzado Observaciones
Vías ciegas y enterradas Cumplir con los requisitos del proceso estándar. Para enterrados asimétricamente
y ciego mediante tablas, el arco
y la torsión no se puede garantizar dentro del 1%.
 
Pantalla de inmersión   Subcontratar  
Plata de inmersión   Subcontratar  
Borde del tablero chapado Cara simple o doble, si se recubre con 4 bordes, debe tener juntas.
ENIG+OSP La máscara pelable debe tener más de 2 mm en los tableros LF HASL y debe tener más de 1 mm en los tableros ENIG u OSP.
Dedo de oro+OSP
ENIG+LF HASL

Material y proceso especiales.
tableros de bobina
Debe cumplir con los requisitos del proceso estándar.
Capa interior ahuecada
Capa exterior ahuecada
serie de rogers
PTFE
TP-2
Materiales publicados gratuitamente
serie arlon
Vía en almohadillas  
Orificio/ranura de forma especial Agujero avellanado, medio agujero, agujero escalonado, profundidad
ranura, borde del tablero plateado, etc.
tableros de impedancia +/-10% (≤+/-5% necesita revisión)
FR4+material de microondas+núcleo metálico Necesito revisar
Oro parcialmente grueso Grosor del oro local: 40U"
Laminación parcial de materiales mixtos FR4+Hidrocarburo relleno de cerámica
Almohadillas superiores parciales Necesito revisar
Acabado de la superficie
Espesor del revestimiento de superficie (U") HASL con plomo
Sin plomo: ENIG, LF HASL, Immersion Sn, Immersion Silver, OSP
Proceso Superficie mín. máx. Proceso avanzado
ENIG en todo el panel Ni 150 600 1200
au 1 3 El requisito especial podría alcanzar los 50um.
ENIG Ni 80 150 Hasta 400um sin máscara de soldadura
au 1 5 Es necesario revisar el espesor del oro de 5 a 20 U".
Dedos de oro Ni 100 400  
au 5 30 Hasta 50um
Pantalla de inmersión sn 30 50  
Plata de inmersión Ag 5 15  
LF HASL sn 50 400  

Espesor del revestimiento de superficie (U")
HASL sn 50 400 Producto sin RoHS
OSP película de oxidación 0.2-0.5um  
Soldar
mascarilla
Espesor En pistas 10-20um Puede repetir la impresión varias veces para aumentar el grosor.
Sobre material base
20-400um
Se agregará según el espesor del cobre.
Serigrafía
espesor (mm)
7-15um Esto es para un grosor de leyenda único, se puede repetir la impresión para leyendas de gran tamaño.
Grosor de la máscara pelable (um) 500-1000um
Agujeros cubiertos por máscara pelable. Orificio de PTH ≤1,6 mm Por favor, indique las especificaciones.si está fuera del requisito.
Placas HASL
Grosor del tablero ≤ 0,6 mm, no se aplica a superficies HASL.
Acabado superficial selectivo ENIG+OSP, ENIG+dedo de oro, Inmersión plata+dedo de oro, Inmersión TIN+dedo de oro, LF
HASL+dedo dorado
Enchapado en agujeros
Proceso Tipos Espesor mínimo Espesor máximo Proceso avanzado
PTH Espesor de revestimiento en agujeros 18-20um 25um 35-50um
Espesor de cobre base Espesor de cobre de la capa interior y exterior. 0,3/0,5 3 4-6
Acabado Cobre Espesor Capa exterior 1 4 5-8
Capa interna 0,5 3 4-6
Espesor del aislamiento 0,08 N / A 0,06
Tolerancia del espesor del tablero de acabado
Grosor del tablero de acabado Proceso estándar Proceso avanzado Observaciones
≦1,0 mm ±0,10 mm    
1,0 mm ~ 1,6 mm (incluido) ±0,14 mm    
1,6 mm ~ 2,0 mm (incluido) ±0,18 mm    
2,0 mm ~ 2,4 mm (incluido) ±0,22 mm    
2,4 mm ~ 3,0 mm (incluido) ±0,25 mm    
>3.0 ±10%    
Máscara para soldar
Color Verde, verde mate, azul, azul mate, negro, negro mate, amarillo, rojo y blanco, etc.
Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura Verde 4mil, otros colores 4,8mil
Espesor de la máscara de soldadura Estándar 15-20um Avanzado: 35um
Agujeros de relleno de máscara de soldadura 0,1-0,5 mm  

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