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PCB HDI de epoxi de vidrio personalizable con relación de aspecto 10:1 y acabado superficial OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Placa modelo de interconexión de alta densidad para PCB de 1,6 mm de espesor, 100% pruebas electrónicas

Rastreamiento de min.: 3/3MIL

espesor de los PCB: 1.6 mm

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Placa de circuito impreso de epoxi de vidrio con pruebas electrónicas al 100% con vías ciegas y enterradas y superficie de inmersión

Vias ciegas y enterradas: Disponible

El grosor: 0.4-3.2 mm

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Tabla de PCB de alta velocidad de superficie de inmersión con 0,15 mm de espaciamiento de capas internas y diseño multicapa de 8 capas de 0,4-3,2 mm de grosor

El grosor: 0.4-3.2 mm

Vias ciegas y enterradas: Disponible

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0.15mm placa de PCB HDI de capa interna con espaciado de seda blanca y tamaño de agujero más pequeño 0.1mm beneficio

Espaciado de la capa interna: 0.15 mm

El grosor: 0.4-3.2 mm

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Placas de circuitos impresos HDI de seda blanca 0,4-3,2 mm de espesor para mayor rendimiento y durabilidad

El tamaño más pequeño del agujero: 0.1 mm

Min Vía: 0.1 mm

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1 oz acabado de cobre de espesor de alta densidad tablero modelo con inmersión de plata revestida de mejora de la superficie

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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Ensamblaje SMT THT DIP de placa PCB HDI con mini agujeros de 0,1 mm e interconexión de alta densidad

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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0.10mm Diámetro mínimo del agujero Placa de circuito impreso multicapa para fabricación avanzada de PCB, una capa de oro por inmersión

Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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IPC-A-610E Panel de PCB estándar HASL/OSP/ENIG con oro de inmersión y 0,5-14 oz de espesor de cobre de 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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Placa de PCB multicapa personalizada con espesor de 0,4 mm y rendimiento de capas 4L-28L

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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Placa de circuito multicapa de cobre de 1oz y superficie de oro por inmersión para requisitos especiales

Tamaño mínimo del panel: 50m m x 50m m

Superficie: Oro de inmersión

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Serigrafía amarilla FR-4 IMS PCB de 2 a 16 capas para un rendimiento óptimo

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

Withstand Voltage: >3KV

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PCB metálico de alta conductividad térmica con pantalla de seda blanca y puente de pantalla de seda de 0,1 mm por minuto para gestión térmica

Withstand Voltage: >3KV

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

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