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Pintura de superficies de silicona negra con acabado Ni/Au de alta conductividad térmica para PCB metálicos industriales

Finalización de la superficie: Revestidos con Ni/Au

Peluquería: Blanco, negro y amarillo

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Optimice su diseño con 1200mm longitud Ventec PCB 0.2-6.0mm espesor de la placa

Materiales: Ventec, Polytronics y Begquist.

espesor del tablero: 0.2-6.0 mm

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Ensamblaje de procesamiento PCB flex-rígido de 16 capas con acabado superficial HASL sin plomo para una durabilidad y rendimiento superiores

Espacio de línea mínimo: 8mil

Procesamiento: Reuniones

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Proceso de ensamblaje de PCB SMT de alta velocidad THT DIP con alta densidad de interconector de vidrio de placa de PCB epoxi Rogers Corp.

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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Placa PCB multicapa personalizada externa de lámina final de 1 oz para prueba de control de impedancia de requisitos especiales

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Ensamblaje SMT THT DIP de placa PCB HDI con mini agujeros de 0,1 mm e interconexión de alta densidad

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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0.10mm Diámetro mínimo del agujero Placa de circuito impreso multicapa para fabricación avanzada de PCB, una capa de oro por inmersión

Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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1 oz acabado de cobre de espesor de alta densidad tablero modelo con inmersión de plata revestida de mejora de la superficie

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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PCB HDI de epoxi de vidrio personalizable con relación de aspecto 10:1 y acabado superficial OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Placa de circuito multicapa de cobre de 1oz y superficie de oro por inmersión para requisitos especiales

Tamaño mínimo del panel: 50m m x 50m m

Superficie: Oro de inmersión

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Placa de PCB multicapa personalizada con espesor de 0,4 mm y rendimiento de capas 4L-28L

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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IPC-A-610E Panel de PCB estándar HASL/OSP/ENIG con oro de inmersión y 0,5-14 oz de espesor de cobre de 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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Prueba de Control de Impedancia de Placa de Circuito Multicapa con Espesor de Placa de 0.4 mm

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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Placa modelo de interconexión de alta densidad para PCB de 1,6 mm de espesor, 100% pruebas electrónicas

Rastreamiento de min.: 3/3MIL

espesor de los PCB: 1.6 mm

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Placa de circuito impreso de epoxi de vidrio con pruebas electrónicas al 100% con vías ciegas y enterradas y superficie de inmersión

Vias ciegas y enterradas: Disponible

El grosor: 0.4-3.2 mm

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