Control de la impedancia: +/-10%
Desalineación de las capas: +/- 006
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Diámetro de agujero mínimo: 0.10 mm
Tamaño mínimo del panel: 50m m x 50m m
Número de capas: 12-Layer
color de serigrafía: Blanco, negro y amarillo
Peso de cobre: 0.25OZ~12OZ
Diámetro de agujero mínimo: 0.10 mm
Finalización de la superficie: Revestidos con Ni/Au
Puente de pantalla de seda: 0.1 mm
Producto: Placa de circuito de la impresión
Diámetro de agujero mínimo: 0.10 mm
Finalización de la superficie: Revestidos con Ni/Au
Peluquería: Blanco, negro y amarillo
Muestras: Disponible
Superficie: Oro de inmersión
espesor del tablero: 0.2-6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm
Materiales: Ventec, Polytronics y Begquist.
espesor del tablero: 0.2-6.0 mm
Espacio de línea mínimo: 8mil
Procesamiento: Reuniones
Características: El fichero de Gerber/PCB necesitó
Número de capas: 16 capas
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