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LT CIRCUIT CO.,LTD. Productos en línea

Thickness: 0.6mm

Size: 9*9cm

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Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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Ensamblaje SMT THT DIP de placa PCB HDI con mini agujeros de 0,1 mm e interconexión de alta densidad

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Prueba de Control de Impedancia de Placa de Circuito Multicapa con Espesor de Placa de 0.4 mm

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Placa PCB multicapa personalizada externa de lámina final de 1 oz para prueba de control de impedancia de requisitos especiales

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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SMT THT DIP Proceso de montaje HDI placa de PCB con acabado de superficie HASL y 0,5 oz-6 oz de espesor de cobre

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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IPC-A-610E Panel de PCB estándar HASL/OSP/ENIG con oro de inmersión y 0,5-14 oz de espesor de cobre de 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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PCB HDI de epoxi de vidrio personalizable con relación de aspecto 10:1 y acabado superficial OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Placa de PCB multicapa personalizada con espesor de 0,4 mm y rendimiento de capas 4L-28L

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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Placa modelo de interconexión de alta densidad para PCB de 1,6 mm de espesor, 100% pruebas electrónicas

Rastreamiento de min.: 3/3MIL

espesor de los PCB: 1.6 mm

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