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Un buen precio. 18 capas de alta densidad Interconector de alta velocidad placa de PCB dentro de 10 1 relación de aspecto vipppo ENIG + flash Oro en línea El video

18 capas de alta densidad Interconector de alta velocidad placa de PCB dentro de 10 1 relación de aspecto vipppo ENIG + flash Oro

Número de capas: 4 a 20 capas

Nombre del PCB: 4L 1+N+1 Placas HDI

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Control de la impedancia HDI placa de PCB con relación de aspecto 10 1 y petición especial HDI de medio agujero rápida hasta 24H

Palabras clave: Interconector de alta densidad

Número de capas: 4 a 20 capas

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Tabla modelo de alta densidad 10 1 relación de aspecto y tamaño del agujero de perforación láser de 0,1 mm para requisitos personalizados

Pruebas: 100% Pruebas electrónicas, rayos X

Nombre del PCB: 4L 1+N+1 Placas HDI

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4 capa 1 OZ placa de PCB HDI de cobre con 0.1MM Min tamaño del agujero para la toma de luz

Nombre del PCB: 4L 1+N+1 Placas HDI

Tamaño mínimo del agujero: 0.15 mm

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Un buen precio. 4 capas de alta densidad de interconexión HDI PCB, 6-32L HDI PCB de giro rápido en línea El video

4 capas de alta densidad de interconexión HDI PCB, 6-32L HDI PCB de giro rápido

Nombre del PCB: 4L 1+N+1 Placas HDI

Requisitos especiales: Enchufe de la lámpara

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12OZ Peso de cobre Placa de PCB de múltiples capas 4-32 capas con tecnología de montaje superficial

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

Número de capas: 4-32 capas

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Placa de circuito impreso de superficie de plata de inmersión para transmisión de señales precisas

Número de capas: 4-32 capas

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

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Tamaño máximo del panel 600 mm*1200 mm Placa de circuitos multicapa con superficie de inmersión en oro

Superficie: HASL, Oro de inmersión, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Dedo de oro, OSP

Requisitos especiales: Impedancia de varias clases

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Placa de cobre de 12 oz diseñada con tecnología de montaje superficial

Tamaño: /

Requisitos especiales: Impedancia de varias clases

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4-22 capas de placa de PCB multicapa con tamaño mínimo de agujero de 0,2 mm y tecnología de montaje de superficie máximo. Tamaño del panel 600mm * 1200mm

Tecnología de montaje de superficie: - Sí, es cierto.

El tamaño del agujero.: 0.2 mm

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4-32 Placas de PCB de capas múltiples La clave de los sistemas electrónicos con tecnología de montaje superficial

Envasado: Embalaje al vacío con caja de cartón

Las capas: 4-22 Capas

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Impedancia de clase múltiple PCB de múltiples capas con espesor de cobre 0,5 oz-6 oz 4-32 capas de alta densidad de interconexión HDI

Requisitos especiales: Impedancia de varias clases

Tecnología superficial del soporte: - ¿ Qué?

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