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high density interconnect pcb (135)  fabricante en línea

FR4 IT180 HDI PCB Board 4-20 capa con toma de luz 3/3 Mil Trace

Nombre del PCB: 4L 1+N+1 Placas HDI

Número de capas: 4 a 20 capas

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El espesor del tablero es de 0,2 mm-6.00 mm 8mil-126mil de alta densidad

Tamaño mínimo del agujero: 0.15 mm

Nombre del PCB: 4L 1+N+1 Placas HDI

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Enig Superficie de acabado Rígido Flexible PCB ensamblaje Pendible con 1-8 flexibilidad

Tratamiento: En el caso de los productos de las categorías IIa y IIIa, el valor de los productos de las categoría

Dimensión: 41.55*131m m

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Prototipo de PCB sin plomo ROHS de giro rápido 5 días giro 4 - muestras de capa

Servicio: OEM todo en uno del servicio

Epóxido de cristal: Se aplicarán los siguientes requisitos:

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Servicio de OEM Placa de PCB de múltiples capas Rogers PCB RO4003C+FR-4 Tg170 16 capas

Tamaño: /

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

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32 capas de PCB de clase múltiple de impedancia de placa de PCB de capas múltiples para proyectos a gran escala

Requisitos especiales: Impedancia de varias clases

Número de capas: 4-32 capas

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Placa de PCB de cerámica resistente al desgaste con DFM y alta conductividad térmica

Ancho/espaciado mínimo de la línea: 0.1 mm

Servicio: Servicio único / OEM, DFM

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Placa de PCB cerámica negra de 22 mm*19 mm con conductividad térmica Al2O3/ALN

Las capas: 1-8 capas

Conductividad térmica: 170 W/mK

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Substrato de SIP de pantalla de seda blanca certificado por RoHS como la máscara de soldadura de PCB verde

Color de la máscara de soldadura: El verde

Ancho/espaciado mínimo de las huellas: 0.1 mm

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ABF Material de inmersión de oro de PCB Substrato de la placa de circuito con pantalla de seda blanca

Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm

tiempo de entrega: 5 a 7 días

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HASL Finger Gold PCB de múltiples capas 10 capas de tarjetas de PCB FR4

Peso de cobre: 12 onzas

Tecnología superficial del soporte: - ¿ Qué?

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Acero epoxi FR-4 HASL Revestimiento de superficie de placa de PCB de múltiples capas 12OZ Peso de cobre

Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

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Densidad duradera Substrato de circuito integrado cerámico PCB ultra delgado 0.2 mm 0.1 mm Materiales trazables BT

Espaciamiento mínimo de las huellas: 0.1 mm

Tipo del substrato: Las demás:

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Pcbs multicapa de alto peso de cobre 4-22 capas Tg170 FR-4 vidrio epoxi 12OZ

Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

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