Control de la impedancia de los PCB HDI de pantalla de seda blanca/negra/amarilla FR-4 3 mil Min. Anillo anular
Los HDI Any Layer PCB representan el pináculo de la ingeniería de placas de circuito impreso, incorporando tecnología de vanguardia para facilitar aplicaciones electrónicas complejas y de alto rendimiento.Estas placas se caracterizan por una estructura de interconexión de cualquier capa, que permite un diseño más flexible al permitir conexiones conductoras entre cualquier capa de la PCB.donde la optimización del espacio y la integridad de la señal son primordiales.
Nuestra placa de interconexión de alta densidad (HDI Board) cuenta con una impresionante flexibilidad de recuento de capas, descrita apropiadamente como "Cualquier capa." Esto significa que nuestro proceso de fabricación es capaz de manejar PCB con varias capasYa sea que necesite una placa simple de cuatro capas o un diseño sofisticado de diez capas,Nuestros PCB de cualquier capa HDI se pueden personalizar para satisfacer sus necesidades.
Una de las características más llamativas de los PCB HDI Any Layer es el tamaño mínimo del anillo anular de 3 milímetros (0,0762 mm).aumentando significativamente la densidad de la colocación de los componentesAl reducir el tamaño de los anillos anulares, los diseñadores pueden capitalizar el espacio ahorrado para empacar más funcionalidad en un área más pequeña, haciendo que estos PCBs sean ideales para modernos,dispositivos electrónicos miniaturizados.
El material base utilizado en la producción de nuestros PCB de cualquier capa HDI es el estándar de la industria FR-4. Conocido por su excelente aislamiento eléctrico y resistencia térmica,FR-4 es un material compuesto que garantiza durabilidad y fiabilidad para una amplia gama de aplicaciones electrónicasSu uso y aceptación generalizados en la industria lo convierten en la opción de material ideal tanto para la creación de prototipos como para la producción en masa de PCB de alta densidad interconectados de cualquier capa.
En términos de precisión, nuestros PCB HDI Any Layer cuentan con un tamaño mínimo de agujero de 0,1 mm, lo que admite la inclusión de componentes de tono fino y permite la colocación de componentes de alta densidad.Esta característica es particularmente crucial para las aplicaciones que requieren un gran número de interconexiones dentro de un espacio reducidoCon tal precisión, estos PCB pueden soportar tecnologías avanzadas, incluidas las micro vias y las vias enterradas, que son fundamentales para mejorar el rendimiento de los circuitos de alta velocidad.
Nuestro tiempo de producción para estos PCB de alta densidad interconectados de cualquier capa es notablemente rápido, que oscila entre 2 y 5 días.Este tiempo de respuesta rápido garantiza que su proyecto siga avanzando sin demoras innecesarias, lo que le ayuda a cumplir con plazos ajustados y llevar sus productos al mercado más rápidamente.y nos esforzamos por proporcionar el servicio más rápido posible sin comprometer la calidad de nuestros PCB.
En conclusión, los HDI Any Layer PCBs son una solución perfecta para aquellos que buscan placas de circuito impreso de alta densidad, alta confiabilidad y alto rendimiento.Tamaños mínimos de anillos anulares, material FR-4 duradero, y capacidades de perforación de precisión, estos PCB están a la vanguardia de la tecnología de PCB.dispositivos médicos complejos, o componentes aeroespaciales críticos, nuestros PCB HDI Any Layer están diseñados para satisfacer las exigencias rigurosas de sus aplicaciones, asegurando que su producto tenga el mejor rendimiento en cualquier escenario.
Parámetro técnico | Especificación |
---|---|
Tamaño mínimo del agujero | 0.1 mm |
Ancho/espaciado mínimo de la línea | 3 mil/3 mil |
Pruebas | Prueba de sonda voladora, prueba E |
El material | Fr-4 |
El grosor | 0.2 mm a 6.0 mm |
Peso del cobre | 0.5 oz-6 oz |
Finalización de la superficie | HASL, ENIG, Inmersión de plata, OSP |
Tiempo de entrega | 2 a 5 días |
Control de la impedancia | - ¿ Qué? |
Anillo anular mínimo | 3 millones |
Los PCB de cualquier capa HDI (High-Density Interconnect) están a la vanguardia de la tecnología moderna de placas de circuito impreso, ofreciendo una flexibilidad y un rendimiento sin precedentes para una multitud de aplicaciones.Con su capacidad para tener cualquier capa interconectada, son una opción ideal para escenarios en los que el espacio es primario y las placas de cableado de alta densidad son esenciales.
Estos PCB cuentan con un ancho de línea mínimo y un espaciamiento de 3 mil / 3 mil, lo que los hace adecuados para requisitos de alta precisión en dispositivos electrónicos avanzados.1mm asegura además que incluso los componentes más complejos pueden ser alojados, lo que hace que estas placas sean perfectas para aplicaciones en las industrias médica, aeroespacial y de telecomunicaciones, donde la fiabilidad y la precisión son de suma importancia.
Con un tiempo de entrega rápido de 2 a 5 días, los PCB de HDI Any Layer son excelentes para prototipos rápidos y proyectos urgentes.Los fabricantes de electrónica pueden beneficiarse del rápido tiempo de respuesta para mantenerse a la vanguardia en un mercado competitivo, especialmente cuando se desarrollan productos de vanguardia que requieren una iteración y pruebas rápidas.
La placa de interconexión de cualquier capa es versátil cuando se trata de diseñar estética también, ofreciendo colores de serigrafía en blanco, negro y amarillo para que coincida o contraste con el resto del dispositivo.Esta característica es particularmente útil para la electrónica de consumo, donde la marca y el diseño visual son clave para la diferenciación del producto.
Además, estos PCB se utilizan en dispositivos complejos como teléfonos inteligentes, tabletas y computadoras portátiles, donde la placa de cableado de alta densidad permite más funciones en un espacio más pequeño.La tecnología también es cada vez más importante en los dispositivos de Internet de las Cosas (IoT).Además, las industrias militares y automotrices emplean estos PCB por su robustez y capacidad para soportar ambientes adversos.
En resumen, los PCB HDI Any Layer son ideales para cualquier aplicación que requiera cableado de alta densidad, rendimiento excepcional y fiabilidad.sus características avanzadas constituyen una excelente base para el desarrollo y el despliegue de dispositivos electrónicos sofisticados en diversas industrias.
Nuestro High-Density Integrated Circuit Interconnection Board (HDI) ofrece características avanzadas para una nueva era de dispositivos electrónicos.Los PCB de alta densidad interconectan cualquier capa (HDI Any Layer) son personalizables para satisfacer las necesidades de diseños complejos y compactos.
Con un tamaño mínimo de agujero de 0,1 mm, nuestra placa de interconexión de cualquier capa proporciona interconexiones precisas y confiables para la colocación de componentes de alta densidad.garantizar la integridad de la señal para todas sus aplicaciones de alta velocidad.
Personalice el aspecto y la funcionalidad de sus PCB de cualquier capa con nuestra variedad de colores de máscara de soldadura.o Blanco para que coincida con la estética única de su proyecto o los requisitos de codificación.
El tamaño mínimo del orificio terminado sigue siendo impresionante a 0,1 mm, lo que permite la colocación de componentes de tono fino y garantiza un excelente rendimiento eléctrico.
Para mejorar la durabilidad y el rendimiento de sus placas de circuito, seleccione de nuestra gama de acabados de superficie: HASL para una opción rentable, ENIG para una excelente planitud de superficie,Plata de inmersión para una buena solderabilidad, o OSP para una solución libre de plomo.
Nuestros HDI (High-Density Interconnect) Any Layer PCBs están diseñados para un alto rendimiento y confiabilidad, satisfaciendo las necesidades de aplicaciones electrónicas avanzadas.Para asegurar que usted obtenga el máximo de nuestros productos, ofrecemos soporte técnico completo y servicios que incluyen:
Consultoría de productos Nuestro equipo de expertos puede proporcionar orientación sobre la selección de la configuración adecuada de HDI Any Layer PCB para sus necesidades específicas,garantizar el rendimiento óptimo y la compatibilidad con sus componentes electrónicos.
Apoyo para el diseño: ofrecemos soporte durante la fase de diseño, incluida la retroalimentación sobre el diseño, el apilamiento, los materiales y la optimización del rastro para cumplir con los requisitos de su aplicación.
Apoyo a la fabricación: podemos ayudar con las consultas de fabricación, desde comprender nuestras capacidades de proceso hasta garantizar que su diseño sea fabricable con alto rendimiento y calidad.
Pruebas y garantía de calidad Nuestros productos se someten a rigurosas pruebas y procedimientos de control de calidad.Podemos proporcionar asistencia para interpretar los resultados de las pruebas e implementar los cambios necesarios para mejorar la calidad.
Solución de problemas Si usted encuentra algún problema con nuestros HDI PCB de cualquier capa,Nuestro equipo de soporte técnico está listo para ayudar con la solución de problemas y resolución de problemas para minimizar cualquier tiempo de inactividad potencial.
Servicio Postventa
Documentación y recursos El acceso a una amplia gama de documentación y recursos está disponible para apoyar el uso e integración de nuestros PCB de cualquier capa HDI en sus proyectos.
Nuestro soporte técnico y servicios están diseñados para brindarle una asistencia perfecta durante todo el ciclo de vida de sus PCB de cualquier capa HDI,garantizar que sus proyectos tengan éxito y que sus productos cumplan con los más altos estándares.
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