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2 sided pcb (423)  fabricante en línea

Placas de circuito impreso HDI de diseño eficiente con proceso de inmersión de oro y espaciado P1.5.

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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Prueba eléctrica del 100% antes del envío Tabla modelo de alta densidad con relación de aspecto 10 1

Control de la impedancia: +/-10%

Desalineación de las capas: +/- 006

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Placa de circuito impreso multicapa de cobre de 1 oz, multiclasificación, impedancia lista para la fabricación

Peso de cobre: 0.25OZ~12OZ

Diámetro de agujero mínimo: 0.10 mm

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Placas de circuitos impresos HDI de seda blanca 0,4-3,2 mm de espesor para mayor rendimiento y durabilidad

El tamaño más pequeño del agujero: 0.1 mm

Min Vía: 0.1 mm

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IPC-A-610 D Estándar de Placa de Circuito Impreso Multicapa de 6 Capas para Uso Industrial

Core: FR4 Core

Copper Thickness: 1oz 2oz

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Sistema de interconexión de múltiples capas para diseños electrónicos avanzados 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Anillo anular mínimo: 3 millones

Número de capas: Cualquier capa

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Interconector de alta densidad placa modelo de alta densidad con requisitos especiales y toma de luz

Proporción de aspecto: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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Tecnología de montaje de superficie Sí, placa de circuito múltiple con superficie ENIPIG

Superficie: HASL, Oro de inmersión, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Dedo de oro, OSP

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

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Placas de circuitos impresos HDI de alta densidad de interconexión con traza min 3/3Mil

Palabras clave: Interconector de alta densidad

Pruebas: 100% Pruebas electrónicas, rayos X

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Tamaño máximo del panel 600mm*1200mm Placa de circuitos impresos multicapa para los requisitos del cliente

Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm

espesor de cobre: 0.5 oz-6 oz

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Tamaño máximo del panel 600 mm*1200 mm Placa de circuitos multicapa con superficie de inmersión en oro

Superficie: HASL, Oro de inmersión, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Dedo de oro, OSP

Requisitos especiales: Impedancia de varias clases

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4-32 Capas de placa de circuito impreso multicapa y grosor 0,2 mm-6.0 mm para aplicaciones avanzadas

Número de capas: 4-32 capas

Servicio: OEM todo en uno del servicio

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Placa de circuito multicapa de cobre de 1oz y superficie de oro por inmersión para requisitos especiales

Tamaño mínimo del panel: 50m m x 50m m

Superficie: Oro de inmersión

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