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two sided pcb (423)  fabricante en línea

Placa de PCB HDI de alta densidad de interconexión con espesor de 0,2 mm a 6,00 mm y requisitos especiales para el enchufe de la lámpara

Capa de tablero: 6 a 32L

Tamaño del agujero: 0Perforación láser de.1 mm

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Sí, control de impedancia placa HDI PCB con medio agujero y tamaño mínimo del agujero de 0,15 mm

Pruebas: 100% Pruebas electrónicas, rayos X

El grosor: 0.4-3.2 mm

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ISO 13485 2016 Certificado de hojas de aislamiento PCB de politrónica para un rendimiento superior

Ancho de línea/espaciado mínimo: 0,075/0,075 mm

espesor de los PCB: 0.6-6.0m m

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Pintura de superficies de silicona negra con acabado Ni/Au de alta conductividad térmica para PCB metálicos industriales

Finalización de la superficie: Revestidos con Ni/Au

Peluquería: Blanco, negro y amarillo

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IPC-A-610E Panel de PCB estándar HASL/OSP/ENIG con oro de inmersión y 0,5-14 oz de espesor de cobre de 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Folieta final PCB multicapa externo de 1 oz con oro de inmersión para diseños confiables y duraderos

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Surface Treatment: Immersion Gold

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Mejore el diseño de su circuito con PCB FR-4 Ventec y tecnología de control de impedancia

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

Material: FR-4

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Serigrafía amarilla FR-4 IMS PCB de 2 a 16 capas para un rendimiento óptimo

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

Withstand Voltage: >3KV

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PCB IMS personalizable con FR-4 y control de impedancia 0,6-6,0MM de espesor

Tensile Strength: Excellent,>300Mpa,1.2~1.6N/mm

Impedance Control: Yes

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Socket de la lámpara Fr4 It180 PCB de alta densidad de interconexión 6L 4-20 capas

Materia prima: FR4 IT180

Control de la impedancia: - ¿ Qué?

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HDI PCB rígido flexible con acabado de superficie ENIG 4 capas Fr4/Polyimida HDI 1+N+1

Componentes: SMD, BGA, DIP, etcétera

Finalización de la superficie: HASL SI

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