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hdi printed circuit board (88)  fabricante en línea

Un buen precio. espesor 0,4-3,2 mm HDI placa de PCB 6-32L Control de impedancia 100% E Prueba en línea El video

espesor 0,4-3,2 mm HDI placa de PCB 6-32L Control de impedancia 100% E Prueba

palabras clave: Interconector de alta densidad

espesor del tablero: 0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil)

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Socket de la lámpara Fr4 It180 PCB de alta densidad de interconexión 6L 4-20 capas

Materia prima: FR4 IT180

Control de la impedancia: - ¿ Qué?

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6-32L placa HDI placa de PCB de capa hecha de FR4 IT180 materia prima y tamaño de agujero de perforación láser de 0,1 mm para aplicaciones

Key Words: High Density Interconnector

espesor del tablero: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Sí, control de impedancia placa HDI PCB con medio agujero y tamaño mínimo del agujero de 0,15 mm

Pruebas: 100% Pruebas electrónicas, rayos X

El grosor: 0.4-3.2 mm

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PCB HDI de epoxi de vidrio personalizable con relación de aspecto 10:1 y acabado superficial OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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6 capas de la lámpara de conexión HDI Pcb rígido flexible medio agujero 3/3Mil Control de la impedancia

tamaño del agujero: 0Perforación láser de.1 mm

Requisitos especiales: Enchufe de la lámpara

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0.15mm placa de PCB HDI de capa interna con espaciado de seda blanca y tamaño de agujero más pequeño 0.1mm beneficio

Espaciado de la capa interna: 0.15 mm

El grosor: 0.4-3.2 mm

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Alta relación de aspecto 10 1 HDI PCB con P1.5 espaciado y 0.3 mm Min. Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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Un buen precio. Requisitos especiales Socket de la lámpara y placa de PCB de alta velocidad 100%E-Testing para ensayo en línea El video

Requisitos especiales Socket de la lámpara y placa de PCB de alta velocidad 100%E-Testing para ensayo

Petición especial: Se trata de un medio agujero, 0,25 mm BGA

Rastreamiento de min.: 3/3MIL

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Un buen precio. Prueba de la placa de PCB HDI de rayos X con espesor de la placa 0.2 mm-6.00 mm 8mil-126mil Palabras clave Interconector de alta densidad en línea El video

Prueba de la placa de PCB HDI de rayos X con espesor de la placa 0.2 mm-6.00 mm 8mil-126mil Palabras clave Interconector de alta densidad

Capa de tablero: 6 a 32L

Pruebas: 100% Pruebas electrónicas, rayos X

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Prueba eléctrica del 100% antes del envío Tabla modelo de alta densidad con relación de aspecto 10 1

Control de la impedancia: +/-10%

Desalineación de las capas: +/- 006

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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