ceramic substrate pcb (65) fabricante en línea
Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating
Layercount: 1-4 Layers
Tamaño: 2 mm ~ 200 mm
Servicio: Servicio único / OEM, DFM
Tamaño: 2 mm ~ 200 mm
Ancho/espaciado mínimo de la línea: 0.1 mm
Conductividad térmica: 170 W/mK
Ancho/espaciado mínimo de la línea: 0.1 mm
El grosor: 0.2 mm
Las capas: 2
Dielectricconstant: 7-9
Substratetype: Ceramic
Substratetype: Ceramic
Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating
Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating
Application: High Power Electronics, LED Lighting, RF Modules
Conforme a las normas de Rohs: - ¿ Qué?
Ancho mínimo de las huellas: 0.1 mm
Las capas: 1-8 capas
Ancho/espaciado mínimo de la línea: 0.1 mm
Conductividad térmica: 170 W/mK
Color de máscara de soldadura: Negro
Ancho/espaciado mínimo de la línea: 0.1 mm
Servicio: Servicio único / OEM, DFM
Copperthickness: 18µm - 105µm
Item No: R0028
Type: Ceramic Thickfilm PCB
Substratetype: Ceramic
Espaciamiento mínimo de las huellas: 0.1 mm
Tipo del substrato: Las demás:
Tipo del substrato: Las demás:
Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm
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