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thick copper pcb (270)  fabricante en línea

IPC-A-610 D Estándar de Placa de Circuito Impreso Multicapa de 6 Capas para Uso Industrial

Core: FR4 Core

Copper Thickness: 1oz 2oz

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Placa de circuito impreso multicapa externa de lámina final de 1 oz para productos

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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Tamaño máximo del panel 600mm*1200mm Placa de circuitos impresos multicapa para los requisitos del cliente

Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm

espesor de cobre: 0.5 oz-6 oz

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Tecnología de montaje de superficie Sí, placa de circuito múltiple con superficie ENIPIG

Superficie: HASL, Oro de inmersión, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Dedo de oro, OSP

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

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Tamaño máximo del panel 600 mm*1200 mm Placa de circuitos multicapa con superficie de inmersión en oro

Superficie: HASL, Oro de inmersión, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Dedo de oro, OSP

Requisitos especiales: Impedancia de varias clases

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Espacio del conductor 3 Mil Tabla de cableado impresa de doble cara para requisitos de tolerancia estricta

Pantalones de seda: Blanco, negro, amarillo

Espacio del conductor: 3 milipulgada

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1.6mm Rogers 8 capas R4003 + FR4 TG170 IPC3 Impedancia de la mezcla y VIPPO

función: 100% Pase la prueba eléctrica

El material: No se puede utilizar.

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Placa de circuito de múltiples capas de dedo de oro con 0.2 mm Min. Tamaño del agujero y superficie OSP

Envasado: Embalaje al vacío con caja de cartón

Tamaño: /

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Sistema de interconexión de múltiples capas para diseños electrónicos avanzados 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Anillo anular mínimo: 3 millones

Número de capas: Cualquier capa

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SMT y tecnología de montaje superficial placa de circuito impreso multicapa con 6 capas

Type Of Assembly: SMT, Thru-hole

Soldermask: Green

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