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Placa de alta frecuencia Rogers PCB de 1,6 mm Dielectrico de 4 capas R4003 + IT180 Mezcla

color de serigrafía: Blanco, negro y amarillo

Superficie: El oro

Obtenga el mejor precio

Alta velocidad TU-933 FR-4 Vidrio epoxi DK 3.6 Placa de PCB de múltiples capas 4-22 capas

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

Peso de cobre: 12 onzas

Obtenga el mejor precio

Proceso de ensamblaje de PCB SMT de alta velocidad THT DIP con alta densidad de interconector de vidrio de placa de PCB epoxi Rogers Corp.

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

Obtenga el mejor precio

SMT THT DIP Proceso de montaje HDI placa de PCB con acabado de superficie HASL y 0,5 oz-6 oz de espesor de cobre

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Obtenga el mejor precio

Ensamblaje SMT THT DIP de placa PCB HDI con mini agujeros de 0,1 mm e interconexión de alta densidad

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

Obtenga el mejor precio

±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

Obtenga el mejor precio

Industria electrónica placa de PCB de múltiples capas con superficie de inmersión de oro

espesor de cobre: 0.5 oz-6 oz

Número de capas: 4-22 Capas

Obtenga el mejor precio

Tabla de PCB de alta velocidad de superficie de inmersión con 0,15 mm de espaciamiento de capas internas y diseño multicapa de 8 capas de 0,4-3,2 mm de grosor

El grosor: 0.4-3.2 mm

Vias ciegas y enterradas: Disponible

Obtenga el mejor precio

1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Obtenga el mejor precio

Placa de circuito impreso de epoxi de vidrio con pruebas electrónicas al 100% con vías ciegas y enterradas y superficie de inmersión

Vias ciegas y enterradas: Disponible

El grosor: 0.4-3.2 mm

Obtenga el mejor precio

Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Pcbs multicapa de alto peso de cobre 4-22 capas Tg170 FR-4 vidrio epoxi 12OZ

Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

Obtenga el mejor precio

Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

Obtenga el mejor precio

Placa modelo de interconexión de alta densidad para PCB de 1,6 mm de espesor, 100% pruebas electrónicas

Rastreamiento de min.: 3/3MIL

espesor de los PCB: 1.6 mm

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PCB HDI de epoxi de vidrio personalizable con relación de aspecto 10:1 y acabado superficial OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

Obtenga el mejor precio

Advanced Multilayer PCB Board 4 colores de máscara de soldadura en una placa de PCB

Envasado: Embalaje al vacío con caja de cartón

Epóxido de cristal: Se aplicarán los siguientes requisitos:

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Placa de PCB Goldfinger Rogers 16 capas 100% Pasado el test eléctrico VIPPO Rogers + FR4 mezclado

Servicio de OEM Placa de PCB de múltiples capas Rogers PCB RO4003C+FR-4 Tg170 16 capas

Seis capas RO4835+4350 Rogers placa de PCB de alta frecuencia PCB personalizado

7 capas Rogers PCB con ENIG 3U" Cualquier capa RO4350B 0.5OZ Alta frecuencia

Placa de alta frecuencia Rogers PCB de 1,6 mm Dielectrico de 4 capas R4003 + IT180 Mezcla

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Industria electrónica placa de PCB de múltiples capas con superficie de inmersión de oro

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