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rogers material pcb (37)  fabricante en línea

Placa modelo de interconexión de alta densidad para PCB de 1,6 mm de espesor, 100% pruebas electrónicas

Rastreamiento de min.: 3/3MIL

espesor de los PCB: 1.6 mm

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Seis capas RO4835+4350 Rogers placa de PCB de alta frecuencia PCB personalizado

Epóxido de cristal: Para el uso en la fabricación de productos químicos, el valor de las sustancias enumeradas en el ane

Constante dieléctrica: 2.55-10. ¿Qué quieres decir?2

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Superficies de oro CLTE XT Rogers Placa de PCB de pantalla de seda blanca Diversos acabados

Constante dieléctrica: 2.55-10. ¿Qué quieres decir?2

Superficie: El oro

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Alta velocidad TU-933 FR-4 Vidrio epoxi DK 3.6 Placa de PCB de múltiples capas 4-22 capas

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

Peso de cobre: 12 onzas

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Servicio de OEM Placa de PCB de múltiples capas Rogers PCB RO4003C+FR-4 Tg170 16 capas

Tamaño: /

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

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RO4003C Tg170 FR-4 Placa de PCB multicapa Rogers Placa de PCB 12OZ Peso de cobre

Envasado: Embalaje al vacío con caja de cartón

Peso de cobre: 12 onzas

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SMT THT DIP Proceso de montaje HDI placa de PCB con acabado de superficie HASL y 0,5 oz-6 oz de espesor de cobre

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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Ensamblaje SMT THT DIP de placa PCB HDI con mini agujeros de 0,1 mm e interconexión de alta densidad

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Tabla de PCB de 12 capas de oro acabado Negro PCB de alta densidad de interconexión con BGA

Envasado: Embalaje al vacío con caja de cartón

Superficie: HASL, Oro de inmersión, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Dedo de oro, OSP

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Industria electrónica placa de PCB de múltiples capas con superficie de inmersión de oro

espesor de cobre: 0.5 oz-6 oz

Número de capas: 4-22 Capas

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Pcbs multicapa de alto peso de cobre 4-22 capas Tg170 FR-4 vidrio epoxi 12OZ

Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

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Reemplazar cualquier HDI PCB de capa con un mínimo de 3 milímetros de línea de superficie HASL / ENIG ROGERS + FR4

Min. Tamaño del agujero terminado: 0.1 mm

Ancho/espaciado mínimo de la línea: 3 mil y 3 mil

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