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rogers material pcb (47)  fabricante en línea

Ensamblaje SMT THT DIP de placa PCB HDI con mini agujeros de 0,1 mm e interconexión de alta densidad

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Tabla de PCB de 12 capas de oro acabado Negro PCB de alta densidad de interconexión con BGA

Envasado: Embalaje al vacío con caja de cartón

Superficie: HASL, Oro de inmersión, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Dedo de oro, OSP

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Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Industria electrónica placa de PCB de múltiples capas con superficie de inmersión de oro

espesor de cobre: 0.5 oz-6 oz

Número de capas: 4-22 Capas

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Pcbs multicapa de alto peso de cobre 4-22 capas Tg170 FR-4 vidrio epoxi 12OZ

Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm

El grosor: 0.2 mm a 6.0 mm

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Reemplazar cualquier HDI PCB de capa con un mínimo de 3 milímetros de línea de superficie HASL / ENIG ROGERS + FR4

Min. Tamaño del agujero terminado: 0.1 mm

Ancho/espaciado mínimo de la línea: 3 mil y 3 mil

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Panasonic M6 M8 FR-4 4-22 Capas Placa de PCB de múltiples capas Prototipo de PCB de alta velocidad

Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm

Max. el Panel Size: 600 mm * 1200 mm

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Sistema de interconexión de múltiples capas para diseños electrónicos avanzados 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Anillo anular mínimo: 3 millones

Número de capas: Cualquier capa

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Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Placas de circuitos impresos HDI de seda blanca 0,4-3,2 mm de espesor para mayor rendimiento y durabilidad

El tamaño más pequeño del agujero: 0.1 mm

Min Vía: 0.1 mm

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