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immersion gold pcb (198) fabricante en línea

Prueba 100% E de la placa de circuito de doble cara inmersión oro PCB verde soldadura resistir 1,6 mm

Características: E-prueba 100%

Las capas: El doble.

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OEM 1-8 placa de PCB de capa con cobre revestido laminado inmersión oro PCB

Tamaño: 2 mm ~ 200 mm

Ancho/espaciado mínimo de la línea: 0.1 mm

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ABF Material de inmersión de oro de PCB Substrato de la placa de circuito con pantalla de seda blanca

Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm

tiempo de entrega: 5 a 7 días

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Conductividad térmica avanzada placa de PCB cerámica inmersión oro

Tipo de producto: Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Constante dieléctrica: 6.0 a 10.0

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Advanced Ceramic Printed Circuit Board Inmersión Oro Superficie Finish Al2O3

Conductividad térmica: 170 W/mK

Constante dieléctrica: 6.0 a 10.0

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Oro de inmersión 3-8U" placa de PCB de múltiples capas 4-22 capas prototipo a partir de 24 horas

Peso de cobre: 12 onzas

Superficie: HASL, Oro de inmersión, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Dedo de oro, OSP

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Precisión de PCB de doble cara con superficie de inmersión de oro 100% E prueba de resistencia a la soldadura verde

Características: E-prueba 100%

Pantalones de seda: Blanco, negro, amarillo

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Industria electrónica placa de PCB de múltiples capas con superficie de inmersión de oro

espesor de cobre: 0.5 oz-6 oz

Número de capas: 4-22 Capas

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1-8Capa de inmersión de oro en placa de PCB cerámico Al2O3/ALN Constante dieléctrica

Tamaño del PCB: 22 mm*19 mm

Las capas: 1-8 capas

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Inmersión de oro de cobre grueso PCB IPC II estándar 3 mil espacio mínimo de línea

Línea mínima espacio: 3mil (0.075m m)

Proceso: Oro/astilla de la inmersión

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Inmersión de oro Fr-4 PCB de doble capa con pantalla de seda blanca de 1.6 mm

espesor del PCB: 1.6 mm

Materia prima: Fr-4

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PCB cerámicos de alta conductividad térmica Al2O3 ALN Inmersión Oro acabado

Temperatura de funcionamiento: -50°C a 150°C

Superficie terminada: Oro de inmersión, GLOD de níquel y paladio

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Tamaño máximo del panel 600 mm*1200 mm Placa de circuitos multicapa con superficie de inmersión en oro

Superficie: HASL, Oro de inmersión, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Dedo de oro, OSP

Requisitos especiales: Impedancia de varias clases

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Fr-4 Inmersión de oro PCB de doble cara HASL/ENIG Terminado 0,075 mm Min Hole Dia

Finalización de la superficie: HASL, ENIG, estaño de inmersión, plata de inmersión, dedo de oro, OSP

Materia prima: Fr-4

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Immersión de oro/plata de cobre pesado PCB estándar de 2 capas con línea mínima

Proceso: Oro/astilla de la inmersión

Código del SH: 8534009000

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PCB de doble capa de inmersión de oro para un rendimiento y una fiabilidad superiores

Peso de cobre: 1-6oz

Transporte marítimo: DHL UPS EMS TNT FedEx, Correo expreso, Transporte marítimo

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