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high density interconnect pcb (160)  fabricante en línea

PCB de doble cara negro/amarillo para fabricación superior

color de serigrafía: Blanco, negro, amarillo

Transporte marítimo: DHL UPS EMS TNT FedEx, Correo expreso, Transporte marítimo

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PCB de electrónica duradera con peso de cobre de 0,2 mm 1 oz máscara de soldadura negra sensor de presión PCB

Aplicación: Dispositivos electrónicos

color de serigrafía: Blanco

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Prueba 100% E de la placa de circuito de doble cara inmersión oro PCB verde soldadura resistir 1,6 mm

Características: E-prueba 100%

Las capas: El doble.

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Un buen precio. Placa de circuito HDI OEM 10 capa 2 + N + 2 prueba de rayos X Ultra delgado 0.2mm-6.00mm en línea El video

Placa de circuito HDI OEM 10 capa 2 + N + 2 prueba de rayos X Ultra delgado 0.2mm-6.00mm

Proporción de aspecto: 10:1

Tamaño mínimo del agujero: 0.15 mm

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Tarjetas de circuito impreso rígido flexible avanzado 1-28 capas para electrónica

El material: FR4, poliimida, PET

Sanforizado: Local de alta densidad, taladro trasero

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Placa de circuito impreso HDI de cualquier capa personalizable con anillo anular de 3 mil min.

tiempo de entrega: 2 a 5 días

Anillo anular mínimo: 3 millones

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Placa de circuito impreso HDI duradera Fr4 It180 Medio agujero 0,25 mm Bga 6 capas

Materia prima: FR4 IT180

espesor del tablero: 0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil)

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Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Tarjeta de circuito impreso HDI de 4 a 20 capas para electrónica

Materia prima: FR4 IT180

Número de capas: 4 a 20 capas

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OEM placa de circuito múltiple de cuatro lados medio agujeros con dedos de conductor de oro IC conduce

Número de capas: 4-22 Capas

Envasado: Embalaje al vacío con caja de cartón

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Conjunto SMT de placa de PCB multicapa con acabado de superficie HASL y estándar IPC-A-610 D

Pcb Standard: IPC-A-610 D

Lead Time: 5-7 Working Days

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0.2mm-6.0mm Placa de circuitos impresos de múltiples capas 4-22 capas Oro grueso 3-30U" Prototipo

Tecnología superficial del soporte: - ¿ Qué?

Envasado: Embalaje al vacío con caja de cartón

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Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

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