high density interconnect pcb (174) fabricante en línea
Características: E-prueba 100%
Las capas: El doble.
Proporción de aspecto: 10:1
Tamaño mínimo del agujero: 0.15 mm
Bend Radius: 0.5-10mm
Components: SMD, BGA, DIP, Etc.
El material: FR4, poliimida, PET
Sanforizado: Local de alta densidad, taladro trasero
Capa máxima: Las demás
No de capas: 4 capas
tiempo de entrega: 2 a 5 días
Anillo anular mínimo: 3 millones
Materia prima: FR4 IT180
espesor del tablero: 0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil)
Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
Materia prima: FR4 IT180
Número de capas: 4 a 20 capas
Número de capas: 4-22 Capas
Envasado: Embalaje al vacío con caja de cartón
Pcb Standard: IPC-A-610 D
Lead Time: 5-7 Working Days
Max Layer: 52L
Pcb Layer: 1-28layers
Tecnología superficial del soporte: - ¿ Qué?
Envasado: Embalaje al vacío con caja de cartón
Number Of Layers: 2
Copper: 1oz
Conductor Space: 5 Mil
Copper: 1oz
Capa del tablero: 6 a 32L
Proporción de aspecto: 10:1
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