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ceramic printed circuit board (29)  fabricante en línea

DFM PCB de cerámica multicapa con tecnología de inmersión de oro Enig Resistente a la temperatura de acabado

Nombre del PCB: Placa de PCB cerámica de inmersión de oro

Superficie terminada: Oro de inmersión, GLOD de níquel y paladio

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ENIG Panel de PCB cerámico de superficie Línea mínima 0,1 mm Rango de temperatura -50 oC a 150 oC

Tipo de producto: Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Ancho/espaciado mínimo de la línea: 0.1 mm

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Placa de PCB de cerámica resistente al desgaste con DFM y alta conductividad térmica

Ancho/espaciado mínimo de la línea: 0.1 mm

Servicio: Servicio único / OEM, DFM

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1 onza de peso de cobre paquete de sustrato PCB IC placa de PCB Rohs aprobación BT placa

Tipo del substrato: Las demás:

Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm

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OEM ODM placa de PCB cerámico con máscara de soldadura negra constante dieléctrica alta

Ancho/espaciado mínimo de la línea: 0.1 mm

Servicio: Servicio único / OEM, DFM

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PCB cerámicos de alta conductividad térmica Al2O3 ALN Inmersión Oro acabado

Temperatura de funcionamiento: -50°C a 150°C

Superficie terminada: Oro de inmersión, GLOD de níquel y paladio

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Placa de PCB cerámica negra de 22 mm*19 mm con conductividad térmica Al2O3/ALN

Las capas: 1-8 capas

Conductividad térmica: 170 W/mK

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Fabricación de placas de PCB cerámicas de máscara de soldadura negra Servicio de parada única

Conductividad térmica: 170 W/mK

Color de máscara de soldadura: Negro

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ENIG verde Superficie de acabado de IC de cerámica Substrato PCB de doble capa con traza de 0,1 mm

Conforme a las normas de Rohs: - ¿ Qué?

Ancho mínimo de las huellas: 0.1 mm

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Dos capas de PCB de sustrato de IC rígido de 0,2 mm ENIG Superficie de acabado compatible con RoHS

El grosor: 0.2 mm

Conforme a las normas de Rohs: - ¿ Qué?

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Densidad duradera Substrato de circuito integrado cerámico PCB ultra delgado 0.2 mm 0.1 mm Materiales trazables BT

Espaciamiento mínimo de las huellas: 0.1 mm

Tipo del substrato: Las demás:

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Máscara de soldadura negra de 2 capas rígida PCB 0.1mm IC de espaciamiento de rastros Substratos tarjeta SD sin materiales BT

Espaciamiento mínimo de las huellas: 0.1 mm

Tipo del substrato: Las demás:

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