Por qué el regreso de la fabricación de electrónica a EE. UU. es más difícil de lo que parece

Descubra las barreras estructurales que impiden la relocalización de la electrónica en EE. UU., desde la fragmentación de la cadena de suministro hasta las disparidades de costos, y por qué Asia sigue siendo el centro de abastecimiento óptimo para los próximos 5 a 10 años.

Introducción: El Gran Engaño de la Relocalización

El impulso del gobierno de EE. UU. para traer de vuelta la fabricación de electrónica a través de políticas como la Ley CHIPS y Ciencia y los aranceles ha generado titulares, pero la realidad es mucho más compleja. A pesar de los 39 mil millones en subsidios y la fanfarria política, proyectos como la fábrica de TSMC en Arizona van años por detrás del calendario, y la planta de Intel en Ohio enfrenta sobrecostos de 300 mil millones . ¿La verdad? El ecosistema de fabricación de Asia, refinado durante décadas, aún tiene ventajas insuperables en costos, escala y resiliencia de la cadena de suministro. Este artículo analiza por qué EE. UU. tendrá dificultades para competir en la producción de electrónica en el futuro previsible, lo que convierte a Asia (especialmente China) en la opción lógica para la adquisición hasta 2035.

1. El Abismo de la Cadena de Suministro: El Ecosistema de Asia vs. el Mosaico de América

La Red de Fabricación Perfecta de Asia

Asia domina el 75% de la producción mundial de semiconductores, con China, Taiwán y Corea del Sur controlando componentes críticos como sustratos de PCB, materiales de embalaje avanzados y productos químicos de grado semiconductor . Por ejemplo:

• Taiwán: Produce el 90% de los chips de 5 nm del mundo, con la cadena de suministro verticalmente integrada de TSMC que reduce los plazos de entrega a semanas.

• China: Alberga el 80% de la industria mundial de PCB, incluidas las placas HDI de alta gama utilizadas en teléfonos inteligentes y servidores .

• Malasia y Vietnam: Sobresalen en el ensamblaje de electrónica, aprovechando los acuerdos de libre comercio (por ejemplo, RCEP) para enviar componentes libres de aranceles a través de las fronteras .

Este ecosistema permite la producción justo a tiempo, donde un fabricante de teléfonos inteligentes en Shenzhen puede obtener conectores de Japón, baterías de Corea del Sur y ensamblarlos en 48 horas.

El Rompecabezas Fragmentado de América

En contraste, EE. UU. carece de una cadena de suministro cohesiva. Los desafíos clave incluyen:

• Enlaces Perdidos: Más del 80% de los equipos de semiconductores y el 90% de los materiales de embalaje avanzados se importan, principalmente de Asia . La planta de Intel en Ohio, por ejemplo, depende de fotorresistentes japoneses y herramientas de litografía taiwanesas, lo que crea cuellos de botella logísticos.

• Deficiencias de Infraestructura: La infraestructura de EE. UU. obtiene una calificación C (ASCE 2025), con puertos envejecidos, redes eléctricas poco confiables y recursos hídricos insuficientes para la fabricación de chips . La instalación de TSMC en Arizona tuvo que retrasar la construcción debido al suministro de agua inadecuado, un problema inaudito en el Parque Científico de Hsinchu de Taiwán.

• Bloqueo de Permisos: Las revisiones ambientales y las leyes de zonificación agregan de 18 a 24 meses a los plazos de las fábricas, en comparación con los procesos de aprobación de 6 a 12 meses de Asia .

Gráfico 1: Comparación de la Madurez de la Cadena de Suministro

(Fuente: Accenture 2024)

2. Realidades de Costos: Por qué 39 mil millones de dólares en subsidios no pueden competir con la economía de Asia

Gastos de Capital y Operativos

Construir una fábrica de semiconductores en EE. UU. cuesta 4 a 5 veces más que en Taiwán, con los proyectos de Arizona que enfrentan costos de energía y mano de obra un 30% más altos . Por ejemplo:

• Planta de Intel en Ohio: Originalmente presupuestada en 100 mil millones, el costo se disparó a 300 mil millones debido a la mano de obra de construcción inflada y los aranceles de equipos importados .

• El Dilema de TSMC en Arizona: La fábrica de 4 nm de la compañía operará con márgenes brutos un 2 a 3% más bajos que sus instalaciones taiwanesas, lo que la obliga a priorizar la producción N2 (2 nm) en Asia .

Cargas Laborales y Regulatorias

Los trabajadores de electrónica de EE. UU. ganan 6 a 8 veces más que sus homólogos asiáticos, con beneficios que agregan un 25% a los costos de nómina . Mientras tanto, las estrictas regulaciones de OSHA y las demandas sindicales (por ejemplo, los trabajadores de TSMC en Arizona que presionan por semanas laborales de 32 horas) ralentizan la productividad. En contraste:

• Foxconn de China: Emplea a 1,2 millones de trabajadores en Zhengzhou, logrando un rendimiento de producción del 99,9% a través de la fabricación ajustada y las operaciones las 24 horas del día, los 7 días de la semana.

• Ventaja de Malasia: Los ingenieros calificados ganan $3,500/mes, la mitad de la tasa de EE. UU.

Gráfico 3: Costos Laborales por Hora en la Fabricación de Electrónica

(Fuente: BLS 2024)

3. Escasez de Talento: El Acantilado del Capital Humano

La Crisis de Habilidades de América

EE. UU. enfrenta una brecha de 2,1 millones de empleos manufactureros para 2030, con roles de semiconductores que requieren experiencia especializada . Los problemas clave incluyen:

• Desajuste Educativo: Solo el 12% de los graduados de STEM de EE. UU. se especializan en fabricación avanzada, en comparación con el 35% en Corea del Sur y el 28% en China . La planta de TSMC en Arizona tuvo que importar 2,000 ingenieros taiwaneses debido a la falta de talento local.

• Deficiencias de Capacitación: Los colegios comunitarios carecen de asociaciones con la industria, a diferencia de las escuelas vocacionales de Taiwán que co-desarrollan planes de estudio con TSMC. El programa de capacitación de $500 millones de Intel en Ohio está luchando por cubrir 30,000 puestos .

Ventaja de la Fuerza Laboral de Asia

• China: Produce 6,5 millones de graduados en ingeniería anualmente, con Huawei y SMIC que ofrecen aprendizajes que aceleran el talento.

• Malasia: 600,00 trabajadores de electrónica, apoyados por 1,400 colegios técnicos, aseguran una tubería constante para empresas como Infineon y Bosch .

• Alineación Cultural: Los trabajadores asiáticos priorizan la estabilidad y la lealtad a la empresa, lo que reduce la rotación al 5 a 8% frente al 15 a 20% en las fábricas de EE. UU. .

Gráfico 4: Disponibilidad de Talento en Semiconductores

(Fuente: Deloitte 2025)

4. Trampas de Políticas: Aranceles, Subsidios y Consecuencias No Deseadas

La Trampa Arancelaria

Si bien EE. UU. impone aranceles del 25% a la electrónica china, el 80% de los equipos de semiconductores y el 60% de las materias primas aún se originan en Asia . Esto crea una paradoja:

• Inflación de Costos: Intel paga $12 millones más por herramienta de litografía debido a los aranceles, erosionando los beneficios de los subsidios.

• Distorsión de la Cadena de Suministro: Empresas como Apple están reubicando el ensamblaje de iPhones en India, pero manteniendo el diseño de chips y los componentes de alta gama en China, manteniendo el dominio asiático .

Deficiencias de Subsidios

Los 39 mil millones de dólares de la Ley CHIPS’s están eclipsados por las inversiones de Asia:

• China: 150 mil millones de dólares en subsidios a semiconductores desde 2020, con el objetivo de lograr el 70% de autosuficiencia nacional para 2025.

• Corea del Sur: 45 mil millones de dólares para la fábrica Pyeongtaek de Samsung, que producirá chips de 3 nm para 2025, dos años antes de la planta de Intel en Arizona .

Además, los subsidios de EE. UU. están vinculados a condiciones estrictas, como limitar las operaciones en China, lo que disuade a empresas como TSMC de traer su tecnología más avanzada a los Estados Unidos .

Exceso Regulatorio

Las leyes ambientales y laborales diseñadas para proteger a los trabajadores y los ecosistemas, sin darse cuenta, sofocan la innovación. Por ejemplo:

• El Mandato de Vehículos Eléctricos de California: Si bien impulsa la sostenibilidad, obliga a los fabricantes de automóviles a obtener baterías de proveedores estadounidenses, a pesar de que empresas chinas como CATL las producen a un costo un 40% menor .

• La Burocracia de OSHA: La planta de TSMC en Arizona debe instalar $200 millones en sistemas de seguridad redundantes que no se requieren en Taiwán, lo que retrasa la producción en 18 meses .

5. La Falacia de la Relocalización Cercana: Por qué México no es la Solución Mágica

La Promesa Limitada de México

México ha visto un aumento del 40% en la inversión en electrónica desde 2020, con empresas como Tesla y BMW construyendo fábricas cerca de la frontera con EE. UU. . Sin embargo:

• Brechas de Habilidades: Solo el 15% de los trabajadores mexicanos tienen capacitación en fabricación avanzada, lo que obliga a las empresas a importar técnicos de Asia.

• Límites de Infraestructura: Los puertos mexicanos manejan el 15% del volumen de contenedores de Asia, y el transporte por carretera transfronterizo tarda de 2 a 3 días frente a las 8 horas en Asia .

• Dependencia de Asia: El 60% de los componentes electrónicos de México todavía provienen de China, lo que socava los objetivos de relocalización .

La Ventaja Inexpugnable de Asia

Incluso con la relocalización cercana, Asia conserva ventajas críticas:

• Velocidad de Comercialización: Un proveedor chino puede prototipar una nueva PCB en 3 días; una asociación entre EE. UU. y México tarda 10 días.

• Competitividad de Costos: Ensamblar un teléfono inteligente en México cuesta $8 más que en China, lo que anula los ahorros en transporte .

Conclusión: La Realidad Inevitable: El Dominio de Asia durante la Próxima Década

El esfuerzo de relocalización de EE. UU. enfrenta cinco barreras insuperables:

1. Fragmentación de la Cadena de Suministro: Los ecosistemas integrados de Asia no se pueden replicar en EE. UU. en un plazo de 5 a 10 años.

2. Disparidades de Costos: Los costos de fabricación de EE. UU. son entre un 30 y un 50% más altos que los de Asia, incluso con subsidios.

3. Escasez de Talento: Asia produce el doble de ingenieros y técnicos calificados.

4. Errores de Política: Los aranceles y las regulaciones crean ineficiencias en lugar de incentivos.

5. Límites de la Relocalización Cercana: México complementa, pero no reemplaza, las capacidades de Asia.

Para las empresas que priorizan el costo, la velocidad y la escala, Asia sigue siendo la única opción viable. Si bien EE. UU. puede asegurar sectores de nicho como la electrónica militar y los chips de IA avanzados, el 80% de la electrónica de consumo y el 60% de los componentes industriales seguirán fluyendo desde Asia hasta 2035 . Cuanto antes las empresas acepten esta realidad, mejor posicionadas estarán para navegar por el panorama cambiante de la cadena de suministro global.

Preguntas frecuentes

 ¿Puede EE. UU. alguna vez alcanzar a Asia en la fabricación de electrónica?

Improbable. La ventaja de Asia en inversión en I+D (China gasta 45 mil millones de dólares anuales en semiconductores frente a 25 mil millones en EE. UU.) y la densidad de la cadena de suministro aseguran el dominio durante al menos una década .

¿Qué papel jugará México en las cadenas de suministro de EE. UU.?

México se encargará del ensamblaje intensivo en mano de obra (por ejemplo, piezas de automóviles) pero dependerá de los insumos asiáticos. Es un complemento, no un sustituto, de Asia .

¿Los aranceles están empujando a las empresas a abandonar China?

Algunas industrias de bajo margen (por ejemplo, textiles) se están trasladando a Vietnam, pero los sectores de alta tecnología como los semiconductores siguen siendo centrados en China debido a su fuerza laboral técnica y sus redes de proveedores .

¿Cuál es la mejor estrategia para las empresas que equilibran la relocalización y las ventajas de Asia?

Adoptar un modelo híbrido:

▪ I+D básica y componentes de alto valor: Mantener en EE. UU. o Europa.

▪ Producción en masa: Subcontratar a Asia.

▪ Ensamblaje: Utilizar México para los mercados de América del Norte.

Referencias

1. Informe de la Cadena de Suministro de Semiconductores Globales 2025 (Gartner).

2. Informe Anual de la Iniciativa de Relocalización (2024).

3. Boletín de Calificación de la Infraestructura ASCE 2025.

4. Análisis del Impacto de la Financiación de la Ley CHIPS (Departamento de Comercio de EE. UU.).

5. Dominio de la Fabricación de Electrónica de Asia (McKinsey, 2024).