¿Qué es la estructura multicapa de PCB HDI 2+N+2 y cómo funciona su estructura?

El apilamiento hdi pcb 2+n+2 se refiere a un diseño donde hay dos capas HDI en cada lado exterior y N capas centrales en el centro. Esta configuración hdi pcb 2+n+2 es ideal para cumplir con los requisitos de interconexión de alta densidad en las placas de circuito impreso. El apilamiento hdi pcb 2+n+2 emplea un proceso de laminación paso a paso, lo que resulta en diseños de PCB compactos y duraderos adecuados para aplicaciones electrónicas avanzadas.

Puntos Clave

# El apilamiento de PCB HDI 2+N+2 tiene dos capas en el exterior. Hay N capas centrales en el medio. Cada lado también tiene dos capas de construcción. Este diseño le permite realizar más conexiones. También ayuda a controlar mejor las señales.

# Las microvías conectan las capas muy de cerca. Esto ahorra espacio y mejora las señales. La laminación secuencial construye el apilamiento paso a paso. Esto lo hace fuerte y muy exacto.

# Este apilamiento ayuda a hacer que los dispositivos sean más pequeños, más fuertes y más rápidos. Los diseñadores deben planificar temprano para obtener los mejores resultados. Deben elegir buenos materiales. También necesitan usar los métodos de microvías correctos.

Estructura de apilamiento de PCB 2+N+2

Significado de la capa HDI PCB 2+N+2

El apilamiento 2+N+2 es una forma especial de construir un apilamiento hdi pcb. El primer "2" significa que hay dos capas en la parte superior e inferior de la pcb. "N" representa el número de capas centrales hdi en el medio, y este número puede cambiar según lo que necesite el diseño. El último "2" muestra que hay dos capas más en cada lado del núcleo. Este sistema de nomenclatura ayuda a las personas a saber cuántas capas de construcción y centrales hay en la configuración hdi pcb 2+n+2.

l Las dos capas exteriores son donde van las piezas y viajan las señales rápidas.

l Las capas centrales (N) permiten a los diseñadores agregar más capas, por lo que pueden colocar más conexiones y hacer que la placa funcione mejor.

l Las capas de construcción en ambos lados ayudan a crear estructuras de vías especiales y permiten más rutas de enrutamiento.

Si hace que "N" sea más grande en el apilamiento de pcb 2+n+2, obtiene más capas internas. Esto le permite colocar más piezas en la placa y crear rutas más complicadas. Más capas también ayudan a mantener las señales claras, bloquear EMI y controlar la impedancia. Pero, agregar capas hace que el apilamiento sea más difícil de construir, más grueso y más caro. Los diseñadores tienen que pensar en estas cosas para obtener la mejor combinación de rendimiento y costo en la estructura hdi pcb 2+n+2.

Disposición de apilamiento 2+N+2

Un apilamiento 2+n+2 normal utiliza el mismo número de capas en cada lado. Esto mantiene la placa fuerte y asegura que funcione igual en todas partes. Las capas están configuradas para ayudar a que la placa funcione bien.

1. Las capas superior e inferior son para señales y piezas.

2. Los planos de tierra están junto a las capas de señal para ayudar a que las señales regresen y detener la interferencia.

3. Los planos de alimentación están en el medio, cerca de los planos de tierra, para mantener el voltaje estable y reducir la inductancia.

4. El apilamiento se mantiene uniforme para evitar la flexión y mantener el mismo grosor.

Nota: Mantener el apilamiento uniforme es importante. Detiene el estrés y ayuda a que la placa de circuito impreso funcione bien.

Los materiales utilizados en el apilamiento importan mucho. Los materiales centrales y de construcción comunes son FR-4, Rogers y poliimida. Estos se eligen porque pierden poca energía y manejan bien el calor. Los materiales de alta gama como MEGTRON 6 o Isola I-Tera MT40 se utilizan para la capa central hdi. Las capas de construcción pueden usar Ajinomoto ABF o Isola IS550H. La elección depende de cosas como la constante dieléctrica, la cantidad de energía que se pierde, la resistencia al calor y si funciona con la tecnología hdi.

l Las capas centrales a menudo usan FR-4, Rogers, MEGTRON 6 o Isola I-Tera MT40 para mayor resistencia.

l Las capas de construcción pueden usar cobre recubierto de resina (RCC), poliimida metalizada o poliimida fundida.

l Los laminados de PTFE y FR-4 también se utilizan en diseños de apilamiento hdi pcb.

El prepreg es una resina pegajosa que mantiene unidas las capas de cobre y los núcleos. El núcleo hace que la placa sea rígida, y el prepreg mantiene todo pegado y aislado. El uso de prepreg y materiales centrales en el apilamiento 2+n+2 mantiene la placa fuerte, controla la impedancia y mantiene las señales claras.

El diseño de apilamiento le permite colocar muchas conexiones. Las microvías se perforan para conectar las capas cercanas entre sí. Esto hace que las placas de circuito impreso sean pequeñas y funcionen muy bien.

Microvías y laminación

La tecnología de microvías es muy importante en el apilamiento 2+n+2. Las microvías son pequeños agujeros hechos con láseres que conectan capas adyacentes. Hay diferentes tipos de microvías:

Las microvías apiladas ahorran espacio y ayudan a fabricar dispositivos pequeños, pero son más difíciles de fabricar. Las microvías escalonadas hacen que la placa sea más fuerte y menos propensa a romperse, por lo que son buenas para muchos usos.

La laminación secuencial es la forma de construir el apilamiento 2+n+2. Esto significa hacer grupos de capas, trabajar en ellas una a la vez y luego presionarlas juntas con calor y presión. La laminación secuencial le permite crear vías especiales, como microvías apiladas y escalonadas, y colocar muchas conexiones. También ayuda a controlar cómo se adhieren las capas y cómo se fabrican las microvías, lo cual es muy importante para los diseños de apilamiento hdi pcb.

l La laminación secuencial le permite crear microvías tan pequeñas como 0,1 mm, lo que ayuda a colocar más rutas y mantiene las señales claras.

l Hacer menos pasos de laminación ahorra dinero, tiempo y reduce la posibilidad de problemas.

l Mantener el apilamiento uniforme evita que la placa se doble y se estrese.

Las microvías en el apilamiento 2+n+2 le permiten colocar las piezas más juntas y hacer que la placa sea más pequeña. Las trazas de impedancia controlada y los materiales de baja pérdida mantienen las señales fuertes, incluso a altas velocidades. La perforación láser puede crear microvías tan pequeñas como 50µm, lo que ayuda en lugares congestionados. Colocar microvías ciegas cerca de piezas rápidas acorta las rutas de señal y reduce los efectos no deseados.

El apilamiento 2+n+2, con sus métodos especiales de microvías y laminación, permite a los diseñadores crear placas de circuito impreso pequeñas, fuertes y de alto rendimiento. Esto es necesario para la tecnología hdi moderna y funciona para muchos usos diferentes.

Beneficios y aplicaciones del apilamiento 2+N+2

Ventajas del apilamiento de PCB HDI

El apilamiento 2+n+2 tiene muchos puntos buenos para la electrónica actual. Esta configuración ayuda a hacer que los dispositivos sean más pequeños y permite que quepan más conexiones en un espacio pequeño. También mantiene las señales fuertes y claras. Las microvías y los trucos especiales de vía-en-pad permiten a los diseñadores agregar más rutas sin usar mucho espacio. Esto es importante para dispositivos rápidos y pequeños. La tabla a continuación muestra los principales beneficios:

Los diseños de apilamiento de PCB HDI ayudan a fabricar productos más pequeños, más fuertes y más baratos para la electrónica rápida.

Casos de uso de apilamiento 2+N+2

El apilamiento 2+n+2 se utiliza en muchos campos que necesitan muchas conexiones y datos rápidos. Algunos usos comunes son:

l Equipo inalámbrico para hablar y enviar datos

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