El Futuro de las PCB multicapa HDI y hacia dónde se dirige la industria

Se espera que la industria de PCB multicapa HDI experimente un rápido crecimiento en 2025 y más allá. A medida que aumenta la demanda de 5G, tecnología automotriz y dispositivos inteligentes el mercado de soluciones de PCB multicapa HDI continúa expandiéndose. Las principales tendencias de diseño de PCB incluyen la miniaturización, el uso de componentes flexibles y la adopción de materiales avanzados. LT CIRCUIT destaca como innovador en el campo. Los desarrollos futuros en el diseño de PCB y la tecnología de PCB multicapa HDI están destinados a transformar el mercado de PCB.

Conclusiones clave

# Las PCB multicapa HDI ahora son más pequeñas y resistentes. Nuevos métodos como la perforación láser y las microvías ayudan a que esto suceda. Estos permiten que más conexiones quepan en un espacio diminuto. Esto hace que los dispositivos funcionen mejor.

# Las PCB flexibles y rígido-flexibles ayudan a fabricar dispositivos pequeños y resistentes. Estas placas pueden doblarse y encajar en espacios reducidos. No se rompen fácilmente. Esto es bueno para dispositivos portátiles, herramientas médicas y dispositivos inteligentes.

# La IA y la automatización hacen que el diseño y la construcción de PCB sean más rápidos. Ayudan a reducir los errores y a fabricar mejores productos. Esto ayuda a las empresas a mantenerse al día con la necesidad de electrónica rápida y confiable en 5G, automóviles y campos médicos.

Tendencias de miniaturización

Diseños de mayor densidad

La miniaturización en las PCB HDI significa que las piezas se están volviendo más pequeñas. Esto hace que los diseños de mayor densidad sean muy importantes. Los fabricantes utilizan nuevas formas de construir estas placas. Utilizan perforación láser, laminación multicapa y vías especiales como microvías, vías ciegas y vías enterradas. Estos métodos ayudan a hacer trazas más pequeñas y a colocar las piezas más juntas. Esto ayuda a la miniaturización y permite que más conexiones quepan en un espacio pequeño.

l La perforación láser hace que las microvías sean mucho más pequeñas que las vías normales. Esto permite que más conexiones quepan en la misma área.

l La laminación multicapa junta más capas sin hacer que la placa sea más grande.

l El llenado y el revestimiento de las vías hacen que las conexiones entre las capas sean más fuertes y duren más.

l Los materiales de alta frecuencia y la construcción cuidadosa permiten que las trazas sean más delgadas y las piezas estén más juntas.

La siguiente tabla muestra cómo los diseños de alta densidad cambian el rendimiento y la confiabilidad:

Innovaciones en microvías

Las microvías son un gran paso adelante en el diseño de PCB. La nueva tecnología de microvías utiliza láseres para hacer agujeros tan pequeños como 20 micras. Las placas utilizan incluso materiales de vidrio con baja pérdida y construyen capas una a la vez. Estas cosas ayudan a hacer PCB HDI más delgadas, resistentes y mejores.

Microvías, vías ciegas y vías enterradas permiten que las placas tengan muchas capas sin volverse más gruesas. Microvías apiladas y escalonadas permiten que quepan más piezas y utilicen menos capas. Estas vías hacen que las trayectorias de la señal sean más cortas, reducen los efectos no deseados y mantienen las señales claras, incluso a altas velocidades. Los diseños de microvías en almohadillas ahorran espacio al colocar las microvías directamente en las almohadillas de soldadura. Esto ayuda a fabricar electrónica pequeña y de alta densidad.

En el futuro, el diseño de PCB seguirá centrándose en hacer las cosas más pequeñas y agregar más conexiones. Las microvías y las vías avanzadas serán muy importantes para los nuevos dispositivos.

Integración flexible y rígido-flex

Dispositivos portátiles e IoT

La tecnología portátil y los dispositivos IoT siguen cambiando la forma en que se fabrica la electrónica. Las PCB rígido-flexibles son muy importantes para estas nuevas ideas. Ellas mezclan piezas rígidas y flexibles. Esto permite a los ingenieros hacer formas que las placas antiguas no pueden hacer. Con PCB flexibles, los dispositivos pueden doblarse o torcerse pero aún así funcionar bien.

Las PCB rígido-flexibles ofrecen:

l Diseños que ahorran espacio en lugares pequeños.

l Menos conectores y juntas de soldadura, por lo que se rompen menos.

l Resistencia para soportar sacudidas, golpes y mucho movimiento.

l Señales rápidas, lo cual es necesario para relojes inteligentes y rastreadores.

Materiales como poliamida y polímero de cristal líquido hacen que las placas sean resistentes y flexibles. Estas cosas ayudan a que los dispositivos sean más pequeños y fáciles de usar. Debido a esto, los dispositivos domésticos inteligentes, los implantes médicos y las bandas de fitness utilizan estas PCB especiales.

Soluciones para dispositivos compactos

La electrónica actual debe ser pequeña y resistente. Las PCB rígido-flexibles ayudan al permitir que las placas se plieguen y encajen en espacios pequeños. También facilitan la colocación de más piezas en menos espacio. Esto es importante para herramientas médicas, cámaras y sistemas de automóviles.

Los diseñadores tienen problemas como perforar agujeros diminutos y mantener las cosas frescas. Utilizan software inteligente, perforadoras láser y máquinas para verificar su trabajo. Las PCB rígido-flexibles ayudan a las empresas a fabricar electrónica pequeña, resistente y rápida para el futuro.

Materiales avanzados en la tecnología de PCB HDI

La industria de la electrónica sigue probando cosas nuevas con PCB multicapa HDI. Los ingenieros utilizan mejores materiales y nuevas formas de construir placas. Esto les ayuda a fabricar dispositivos que son más pequeños, más rápidos y funcionan mejor. LT CIRCUIT es un líder porque utiliza los materiales más nuevos y formas inteligentes de fabricar tecnología de PCB HDI. Sus productos funcionan bien y duran mucho en la electrónica actual. Ayudan a las empresas que necesitan placas de alta calidad.

Dieléctricos de baja pérdida

Los dieléctricos de baja pérdida son muy importantes para la tecnología de PCB HDI. Estos materiales tienen una constante dieléctrica baja (Dk) y una tangente de pérdida baja (Df). Esto permite que las señales se muevan rápidamente y no pierdan fuerza. Dispositivos como los teléfonos 5G y los equipos de red necesitan estos materiales para funcionar correctamente.

Los dieléctricos de baja pérdida ayudan a que las señales se muevan más rápido y se mantengan claras. También permiten que las placas sean más delgadas y quepan más piezas. Esto ayuda a que la electrónica sea más pequeña y funcione mejor.