2025-07-25
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Las pruebas de combustión son el héroe desconocido de la fiabilidad de los PCB, eliminando los defectos latentes antes de que los productos lleguen a los clientes.los fabricantes pueden identificar componentes débilesPero el éxito depende de una variable crítica: la temperatura.y los defectos permanecen ocultosPara determinar la temperatura óptima de combustión de su PCB, ya sea destinado a un teléfono inteligente, robot industrial o dispositivo médico.
Las claves
a.Las temperaturas de combustión deben superar la temperatura máxima de funcionamiento de los PCB en 20-30°C para acelerar la detección de defectos sin dañar los componentes.
b.Los límites de los materiales (por ejemplo, la temperatura de transición del vidrio FR-4 ′, Tg) dictan los límites superiores: los PCB típicos alcanzan un máximo de 125 °C, mientras que los diseños de alta temperatura (PTFE, cerámica) toleran 150 ′200 °C.
c.Los estándares de la industria (AEC-Q100 para la industria automotriz, IPC-9701 para el uso general) indican los rangos de temperatura: 85°C para la electrónica de consumo, 125°C para la industria automotriz y 130°C para la industria aeroespacial.
d.La duración del ensayo se correlaciona con la temperatura: las temperaturas más altas (125°C) requieren de 24 a 48 horas, mientras que los rangos moderados (85°C) requieren de 48 a 72 horas para exponer defectos.
¿ Qué es la prueba de incidencia y por qué es importante?
Las pruebas de combustión son un proceso de prueba de esfuerzo que expone los PCB a temperaturas elevadas, voltaje y, a veces, vibración para acelerar la falla de los componentes débiles.Su objetivo es identificar los defectos de la mortalidad infantil que podrían causar fallas tempranas (en el primer 10% de la vida útil de un producto) pero que no son detectados por los controles de calidad estándar.- ¿ Por qué?
Estos defectos incluyen:
a.Juntas de soldadura en frío: Enlaces débiles que se rompen bajo tensión térmica.
b.Degradación de componentes: condensadores electrolíticos con electrolitos secos o semiconductores con micro grietas.
c. Incoherencias de los materiales: deslaminado en PCB multicapa o trazas de corrosión por residuos de flujo.
Si no se quema, tales defectos conducen a demandas de garantía costosas y a daños a la reputación.Un estudio realizado por la Asociación de la Industria Electrónica (EIA) encontró que la combustión reduce las tasas de fallas de campo en un 60~80% en aplicaciones de alta fiabilidad como los dispositivos automotrices y médicos- ¿ Por qué?
La ciencia de la temperatura en las pruebas de combustión.
La temperatura es la variable más crítica en la combustión. Las temperaturas más altas aceleran las reacciones químicas y el estrés físico, causando que los componentes débiles fallen más rápido.Hay un equilibrio delicado.¿ Qué pasa?
a. Demasiado bajo: no hace suficiente esfuerzo en los componentes, dejando los defectos sin detectar.
b.Demasiado alto: daña los componentes sanos (por ejemplo, soldadura de fusión, sustratos de laminación) o deforma los PCB, creando nuevas fallas.
La temperatura óptima depende de tres factores:
1Los límites de los materiales de los PCB: La temperatura de transición del vidrio (Tg) del sustrato (por ejemplo, FR-4 Tg = 130 170 °C) determina la temperatura máxima segura.
2Entorno de uso final: la combustión debe superar la temperatura máxima de funcionamiento de los PCB en 20-30°C para simular el envejecimiento a largo plazo.
3.Normas de la industria: directrices como AEC-Q100 (automotriz) e IPC-9701 (general) especifican rangos de temperatura para la fiabilidad.
Cómo los materiales de PCB influyen en los límites de temperatura
Los sustratos y componentes de PCB tienen unos límites térmicos estrictos, que si se superan causan daños irreversibles:
Material/componente
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Límites térmicos
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Riesgo de excedencia del límite
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Substrato FR-4 (Estándar)
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Tg = 130 ∼ 150°C
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Delaminación, deformación o resistencia mecánica reducida.
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FR-4 de alta Tg
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Tg = 170 ∼ 200°C
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Lo mismo que el FR-4 estándar pero a temperaturas más altas.
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PTFE/laminados de alta frecuencia
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Tg = 260°C+
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Riesgo mínimo, pero pueden producirse trazas de oxidación por encima de 200 °C.
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Capacitadores electroliticos
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85 ∼ 125 °C (temperatura nominal)
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Seco de electrolitos, pérdida de capacidad o explosión.
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Soluciones de soldadura (sin plomo)
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260°C (temperatura de reflujo)
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Fatiga de la soldadura o agrietamiento de las articulaciones por el ciclo térmico.
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Regla clave: La temperatura de combustión debe mantenerse a 10 ̊20 °C por debajo del material más bajo Tg para evitar dañar los PCB sanos. Para el FR-4 estándar (Tg = 150 °C), esto limita la combustión a 130 °C.
Rango de temperatura óptimo según la aplicación
Los casos de uso de PCB varían mucho, por lo que las temperaturas de combustión deben alinearse con sus entornos operativos.
1- Electrónica de consumo (teléfonos inteligentes, televisores)
a.Rango de temperaturas de funcionamiento: 0°C a 70°C (en el ambiente).
b.Temperatura óptima de combustión: 85°C a 105°C.
c. Razón: excede la temperatura máxima de uso en 15°35°C, sin dañar los componentes de tensión FR-4 (Tg = 130°C) o los condensadores de calidad para el consumidor (de 85°C).
d.Duración: 2448 horas. Los períodos más largos (72 horas o más) corren el riesgo de secar los condensadores electrolíticos de bajo coste.
e.Norma: JEDEC JESD22-A108 (se recomienda 85°C/85% de Hg durante 48 horas).
2- Electrónica industrial (controladores de motores, sensores)
a.Rango de temperaturas de funcionamiento: -20°105°C (suelos de fábrica, recintos al aire libre).
b.Temperatura óptima de combustión: 105 125 °C.
c.Ratificación: Prueba la resistencia a condiciones extremas de fábrica. Utiliza FR-4 de alta Tg (Tg = 170 °C) para soportar 125 °C sin delaminación.
d.Duración: 48-72 horas. Los componentes industriales (por ejemplo, las resistencias de potencia) necesitan una tensión más larga para exponer los defectos latentes.
c.Norma: IPC-9701 (clase 2, se recomienda 125 °C durante 48 horas).
3- Electrónica automotriz (ADAS, ECU)
a.Rango de temperaturas de funcionamiento: -40 ∼125 °C (espacios del motor, bajo del capó).
b.Temperatura óptima de combustión: 130-150 °C.
c. Razón: Simula más de 10 años de calor bajo el capó. Utiliza FR-4 de alta Tg (Tg = 170 °C) o PCBs de núcleo metálico (MCPCBs) para manejar 150 °C.
d.Duración: 4896 horas. Los sistemas de seguridad automotriz (por ejemplo, los controladores de bolsas de aire) requieren pruebas rigurosas para cumplir la norma ISO 26262.
e.Norma: AEC-Q100 (grado 2, especifica 125 °C para más de 1000 ciclos; el consumo de combustión se ajusta a esto).
4- Dispositivos médicos (implantables, equipos de resonancia magnética)
a.Rango de temperaturas de funcionamiento: 10°40°C (contacto con el cuerpo) o -20°60°C (sistemas de imágenes).
b.Temperatura óptima de combustión: 60°85°C (implantables) o 85°105°C (imágenes).
c.Ratificación: Los implantables utilizan materiales biocompatibles (por ejemplo, sustratos PEEK) sensibles a altas temperaturas; los sistemas de imagen necesitan temperaturas más altas para tensar las fuentes de alimentación.
d.Duración: 72120 horas. Las pruebas más largas garantizan la fiabilidad en aplicaciones críticas para la vida.
e.Norma: ISO 13485 (requiere la validación de las temperaturas de combustión frente al uso clínico).
5Aeroespacial y Defensa (Radar, Aviónica)
a.Rango de temperaturas de funcionamiento: -55 ∼125 °C (en ambientes extremos).
b.Temperatura óptima de combustión: 125°C a 175°C.
c. Razón: utiliza sustratos de alto rendimiento (por ejemplo, PTFE, Tg = 260°C) para resistir 175°C. Prueba la resistencia al envejecimiento inducido por radiación.
d.Duración: 96-168 horas (1 semana). Crítico para sistemas con una vida útil de más de 20 años.
e.Norma: MIL-STD-883H (Método 1015, especifica 125 °C durante 168 horas para los dispositivos de la clase H).
Temperatura de combustión frente a la duración: encontrar el punto óptimo
La temperatura y la duración trabajan juntas para exponer los defectos.
Temperatura de combustión
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Duración típica
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Se detectan defectos
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Riesgo de exceso de estrés
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85 °C
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48 a 72 horas
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Condensadores débiles, juntas de soldadura en frío
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Bajo (seguro para FR-4)
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105°C
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24 horas 48 horas
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Delaminación en PCB de baja calidad, fugas de semiconductores
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Moderado (monitor FR-4 Tg)
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125 °C
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24 36 horas
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Trazas de alta resistencia, problemas con los electrolitos del condensador
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Alto (utiliza materiales de alta Tg)
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150°C y más
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12 24 horas
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Fatiga severa de las juntas de soldadura, deformación del sustrato
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Muy alto (sólo para PCB de PTFE/cerámica)
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Errores comunes a los que hay que evitarse
Incluso con las directrices, los errores en la selección de la temperatura son comunes:
1Ignorando las calificaciones de los componentes.
Un PCB con condensadores calificados a 85°C no puede sufrir de forma segura una combustión a 105°C, incluso si el sustrato (FR-4) lo permite.
2Temperatura uniforme para todas las capas.
En los PCB multicapa, las capas internas atrapan el calor, alcanzando 5 ̊10 °C más que las temperaturas superficiales.
3Salta las pruebas de post-incendios.
La combustión identifica las fallas, pero las pruebas posteriores (continuidad eléctrica, controles de integridad de la señal) confirman que los PCB sanos no han sido dañados.Una combustión a 125 °C puede debilitar las juntas de soldadura sin causar fallas inmediatas.- ¿ Por qué?
4Con vistas a la humedad.
Para los PCB en entornos húmedos (por ejemplo, sensores exteriores), combinar 85 °C con un 85% de humedad relativa (por JEDEC JESD22-A110) acelera la corrosión, exponiendo problemas de rastro.
Cómo validar la temperatura de combustión
Antes de la producción completa, valide la temperatura elegida con un pequeño lote (10 ¢50 PCB):
1.Pre-prueba: realizar pruebas eléctricas (continuidad, impedancia) e inspecciones visuales.
2.Combustión: funcionará a la temperatura deseada durante el tiempo previsto.
3.Después de la prueba: repetir los controles eléctricos/visuales. Comparar las tasas de fallas con los datos históricos.
4.Ajustar: si > 5% de los PCB no funcionan después de la prueba, bajar la temperatura en 10°C. Si < 1% no funciona, considerar aumentar la temperatura en 5°C para detectar más defectos.
Preguntas frecuentes
P: ¿Puede el quemado dañar un PCB sano?
R: Sí, si la temperatura excede los límites del material. Por ejemplo, la combustión a 150 °C en el FR-4 estándar (Tg = 130 °C) hace que el 30% de los PCB se deslaminen, según las pruebas IPC. Siempre manténgase por debajo de Tg.
P: ¿Existe una temperatura para todos?
R: No. Un PCB para teléfonos inteligentes (85°C de combustión) y un PCB aeroespacial (150°C) tienen necesidades muy diferentes.
P: ¿Qué pasa si mi PCB tiene componentes mixtos (alrededor de 85 °C, alrededor de 125 °C nominal)?
R: Utilice el valor más bajo de los componentes como su temperatura máxima. Por ejemplo, si los condensadores de 85 ° C están emparejados con semiconductores de 125 ° C, cubra la combustión a 85 ° C.
P: ¿El proceso de combustión sustituye a otras pruebas de fiabilidad?
R: No. Complementa el ciclo térmico, la vibración y las pruebas de humedad. La quema detecta la mortalidad infantil; otras pruebas validan la resistencia a largo plazo.
Conclusión
Las temperaturas óptimas de combustión equilibran el estrés y la seguridad, asegurando que los componentes débiles fallen durante los ensayos, no en el campo.y las normas de la industriaEn el caso de los dispositivos de consumo a 85°C o de un sistema aeroespacial a 150°C, el objetivo sigue siendo el mismo:suministrar PCB que funcionan de manera fiable durante toda su vida útil- ¿ Por qué?
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