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Temperaturas óptimas para pruebas de quemado (Burn-In) para la fiabilidad de las PCB: Una guía completa

2025-07-25

Últimas noticias de la empresa sobre Temperaturas óptimas para pruebas de quemado (Burn-In) para la fiabilidad de las PCB: Una guía completa

Imágenes antropizadas por el cliente

Las pruebas de combustión son el héroe desconocido de la fiabilidad de los PCB, eliminando los defectos latentes antes de que los productos lleguen a los clientes.los fabricantes pueden identificar componentes débilesPero el éxito depende de una variable crítica: la temperatura.y los defectos permanecen ocultosPara determinar la temperatura óptima de combustión de su PCB, ya sea destinado a un teléfono inteligente, robot industrial o dispositivo médico.


Las claves
a.Las temperaturas de combustión deben superar la temperatura máxima de funcionamiento de los PCB en 20-30°C para acelerar la detección de defectos sin dañar los componentes.
b.Los límites de los materiales (por ejemplo, la temperatura de transición del vidrio FR-4 ′, Tg) dictan los límites superiores: los PCB típicos alcanzan un máximo de 125 °C, mientras que los diseños de alta temperatura (PTFE, cerámica) toleran 150 ′200 °C.
c.Los estándares de la industria (AEC-Q100 para la industria automotriz, IPC-9701 para el uso general) indican los rangos de temperatura: 85°C para la electrónica de consumo, 125°C para la industria automotriz y 130°C para la industria aeroespacial.
d.La duración del ensayo se correlaciona con la temperatura: las temperaturas más altas (125°C) requieren de 24 a 48 horas, mientras que los rangos moderados (85°C) requieren de 48 a 72 horas para exponer defectos.


¿ Qué es la prueba de incidencia y por qué es importante?
Las pruebas de combustión son un proceso de prueba de esfuerzo que expone los PCB a temperaturas elevadas, voltaje y, a veces, vibración para acelerar la falla de los componentes débiles.Su objetivo es identificar los defectos de la mortalidad infantil que podrían causar fallas tempranas (en el primer 10% de la vida útil de un producto) pero que no son detectados por los controles de calidad estándar.- ¿ Por qué?

Estos defectos incluyen:
a.Juntas de soldadura en frío: Enlaces débiles que se rompen bajo tensión térmica.
b.Degradación de componentes: condensadores electrolíticos con electrolitos secos o semiconductores con micro grietas.
c. Incoherencias de los materiales: deslaminado en PCB multicapa o trazas de corrosión por residuos de flujo.
Si no se quema, tales defectos conducen a demandas de garantía costosas y a daños a la reputación.Un estudio realizado por la Asociación de la Industria Electrónica (EIA) encontró que la combustión reduce las tasas de fallas de campo en un 60~80% en aplicaciones de alta fiabilidad como los dispositivos automotrices y médicos- ¿ Por qué?


La ciencia de la temperatura en las pruebas de combustión.
La temperatura es la variable más crítica en la combustión. Las temperaturas más altas aceleran las reacciones químicas y el estrés físico, causando que los componentes débiles fallen más rápido.Hay un equilibrio delicado.¿ Qué pasa?
a. Demasiado bajo: no hace suficiente esfuerzo en los componentes, dejando los defectos sin detectar.
b.Demasiado alto: daña los componentes sanos (por ejemplo, soldadura de fusión, sustratos de laminación) o deforma los PCB, creando nuevas fallas.
La temperatura óptima depende de tres factores:
1Los límites de los materiales de los PCB: La temperatura de transición del vidrio (Tg) del sustrato (por ejemplo, FR-4 Tg = 130 170 °C) determina la temperatura máxima segura.
2Entorno de uso final: la combustión debe superar la temperatura máxima de funcionamiento de los PCB en 20-30°C para simular el envejecimiento a largo plazo.
3.Normas de la industria: directrices como AEC-Q100 (automotriz) e IPC-9701 (general) especifican rangos de temperatura para la fiabilidad.


Cómo los materiales de PCB influyen en los límites de temperatura
Los sustratos y componentes de PCB tienen unos límites térmicos estrictos, que si se superan causan daños irreversibles:

Material/componente
Límites térmicos
Riesgo de excedencia del límite
Substrato FR-4 (Estándar)
Tg = 130 ∼ 150°C
Delaminación, deformación o resistencia mecánica reducida.
FR-4 de alta Tg
Tg = 170 ∼ 200°C
Lo mismo que el FR-4 estándar pero a temperaturas más altas.
PTFE/laminados de alta frecuencia
Tg = 260°C+
Riesgo mínimo, pero pueden producirse trazas de oxidación por encima de 200 °C.
Capacitadores electroliticos
85 ∼ 125 °C (temperatura nominal)
Seco de electrolitos, pérdida de capacidad o explosión.
Soluciones de soldadura (sin plomo)
260°C (temperatura de reflujo)
Fatiga de la soldadura o agrietamiento de las articulaciones por el ciclo térmico.


Regla clave: La temperatura de combustión debe mantenerse a 10 ̊20 °C por debajo del material más bajo Tg para evitar dañar los PCB sanos. Para el FR-4 estándar (Tg = 150 °C), esto limita la combustión a 130 °C.


Rango de temperatura óptimo según la aplicación

Los casos de uso de PCB varían mucho, por lo que las temperaturas de combustión deben alinearse con sus entornos operativos.


1- Electrónica de consumo (teléfonos inteligentes, televisores)
a.Rango de temperaturas de funcionamiento: 0°C a 70°C (en el ambiente).
b.Temperatura óptima de combustión: 85°C a 105°C.
c. Razón: excede la temperatura máxima de uso en 15°35°C, sin dañar los componentes de tensión FR-4 (Tg = 130°C) o los condensadores de calidad para el consumidor (de 85°C).
d.Duración: 24­48 horas. Los períodos más largos (72 horas o más) corren el riesgo de secar los condensadores electrolíticos de bajo coste.
e.Norma: JEDEC JESD22-A108 (se recomienda 85°C/85% de Hg durante 48 horas).


2- Electrónica industrial (controladores de motores, sensores)
a.Rango de temperaturas de funcionamiento: -20°105°C (suelos de fábrica, recintos al aire libre).
b.Temperatura óptima de combustión: 105 125 °C.
c.Ratificación: Prueba la resistencia a condiciones extremas de fábrica. Utiliza FR-4 de alta Tg (Tg = 170 °C) para soportar 125 °C sin delaminación.
d.Duración: 48-72 horas. Los componentes industriales (por ejemplo, las resistencias de potencia) necesitan una tensión más larga para exponer los defectos latentes.
c.Norma: IPC-9701 (clase 2, se recomienda 125 °C durante 48 horas).


3- Electrónica automotriz (ADAS, ECU)
a.Rango de temperaturas de funcionamiento: -40 ∼125 °C (espacios del motor, bajo del capó).
b.Temperatura óptima de combustión: 130-150 °C.
c. Razón: Simula más de 10 años de calor bajo el capó. Utiliza FR-4 de alta Tg (Tg = 170 °C) o PCBs de núcleo metálico (MCPCBs) para manejar 150 °C.
d.Duración: 48­96 horas. Los sistemas de seguridad automotriz (por ejemplo, los controladores de bolsas de aire) requieren pruebas rigurosas para cumplir la norma ISO 26262.
e.Norma: AEC-Q100 (grado 2, especifica 125 °C para más de 1000 ciclos; el consumo de combustión se ajusta a esto).


4- Dispositivos médicos (implantables, equipos de resonancia magnética)
a.Rango de temperaturas de funcionamiento: 10°40°C (contacto con el cuerpo) o -20°60°C (sistemas de imágenes).
b.Temperatura óptima de combustión: 60°85°C (implantables) o 85°105°C (imágenes).
c.Ratificación: Los implantables utilizan materiales biocompatibles (por ejemplo, sustratos PEEK) sensibles a altas temperaturas; los sistemas de imagen necesitan temperaturas más altas para tensar las fuentes de alimentación.
d.Duración: 72­120 horas. Las pruebas más largas garantizan la fiabilidad en aplicaciones críticas para la vida.
e.Norma: ISO 13485 (requiere la validación de las temperaturas de combustión frente al uso clínico).


5Aeroespacial y Defensa (Radar, Aviónica)
a.Rango de temperaturas de funcionamiento: -55 ∼125 °C (en ambientes extremos).
b.Temperatura óptima de combustión: 125°C a 175°C.
c. Razón: utiliza sustratos de alto rendimiento (por ejemplo, PTFE, Tg = 260°C) para resistir 175°C. Prueba la resistencia al envejecimiento inducido por radiación.
d.Duración: 96-168 horas (1 semana). Crítico para sistemas con una vida útil de más de 20 años.
e.Norma: MIL-STD-883H (Método 1015, especifica 125 °C durante 168 horas para los dispositivos de la clase H).


Temperatura de combustión frente a la duración: encontrar el punto óptimo


La temperatura y la duración trabajan juntas para exponer los defectos.

Temperatura de combustión
Duración típica
Se detectan defectos
Riesgo de exceso de estrés
85 °C
48 a 72 horas
Condensadores débiles, juntas de soldadura en frío
Bajo (seguro para FR-4)
105°C
24 horas 48 horas
Delaminación en PCB de baja calidad, fugas de semiconductores
Moderado (monitor FR-4 Tg)
125 °C
24 36 horas
Trazas de alta resistencia, problemas con los electrolitos del condensador
Alto (utiliza materiales de alta Tg)
150°C y más
12 24 horas
Fatiga severa de las juntas de soldadura, deformación del sustrato
Muy alto (sólo para PCB de PTFE/cerámica)



Errores comunes a los que hay que evitarse
Incluso con las directrices, los errores en la selección de la temperatura son comunes:

1Ignorando las calificaciones de los componentes.
Un PCB con condensadores calificados a 85°C no puede sufrir de forma segura una combustión a 105°C, incluso si el sustrato (FR-4) lo permite.


2Temperatura uniforme para todas las capas.
En los PCB multicapa, las capas internas atrapan el calor, alcanzando 5 ̊10 °C más que las temperaturas superficiales.


3Salta las pruebas de post-incendios.
La combustión identifica las fallas, pero las pruebas posteriores (continuidad eléctrica, controles de integridad de la señal) confirman que los PCB sanos no han sido dañados.Una combustión a 125 °C puede debilitar las juntas de soldadura sin causar fallas inmediatas.- ¿ Por qué?


4Con vistas a la humedad.
Para los PCB en entornos húmedos (por ejemplo, sensores exteriores), combinar 85 °C con un 85% de humedad relativa (por JEDEC JESD22-A110) acelera la corrosión, exponiendo problemas de rastro.


Cómo validar la temperatura de combustión
Antes de la producción completa, valide la temperatura elegida con un pequeño lote (10 ¢50 PCB):
1.Pre-prueba: realizar pruebas eléctricas (continuidad, impedancia) e inspecciones visuales.
2.Combustión: funcionará a la temperatura deseada durante el tiempo previsto.
3.Después de la prueba: repetir los controles eléctricos/visuales. Comparar las tasas de fallas con los datos históricos.
4.Ajustar: si > 5% de los PCB no funcionan después de la prueba, bajar la temperatura en 10°C. Si < 1% no funciona, considerar aumentar la temperatura en 5°C para detectar más defectos.


Preguntas frecuentes
P: ¿Puede el quemado dañar un PCB sano?
R: Sí, si la temperatura excede los límites del material. Por ejemplo, la combustión a 150 °C en el FR-4 estándar (Tg = 130 °C) hace que el 30% de los PCB se deslaminen, según las pruebas IPC. Siempre manténgase por debajo de Tg.


P: ¿Existe una temperatura para todos?
R: No. Un PCB para teléfonos inteligentes (85°C de combustión) y un PCB aeroespacial (150°C) tienen necesidades muy diferentes.


P: ¿Qué pasa si mi PCB tiene componentes mixtos (alrededor de 85 °C, alrededor de 125 °C nominal)?
R: Utilice el valor más bajo de los componentes como su temperatura máxima. Por ejemplo, si los condensadores de 85 ° C están emparejados con semiconductores de 125 ° C, cubra la combustión a 85 ° C.


P: ¿El proceso de combustión sustituye a otras pruebas de fiabilidad?
R: No. Complementa el ciclo térmico, la vibración y las pruebas de humedad. La quema detecta la mortalidad infantil; otras pruebas validan la resistencia a largo plazo.


Conclusión
Las temperaturas óptimas de combustión equilibran el estrés y la seguridad, asegurando que los componentes débiles fallen durante los ensayos, no en el campo.y las normas de la industriaEn el caso de los dispositivos de consumo a 85°C o de un sistema aeroespacial a 150°C, el objetivo sigue siendo el mismo:suministrar PCB que funcionan de manera fiable durante toda su vida útil- ¿ Por qué?

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