En una era donde la electrónica exige miniaturización, rendimiento de alta velocidad y robusta fiabilidad, la creación de PCB de alta complejidad requiere más que la fabricación estándar: exige experiencia especializada. En LT Circuit, hemos construido la infraestructura técnica y la destreza de ingeniería para abordar los proyectos de PCB más desafiantes, desde estaciones base 5G hasta dispositivos de implantes médicos.
1. Apilamiento de capas e interconexiones avanzadas
- Dominio HDI de 24 capas: Capaz de producir placas con vías ciegas/enterradas y microvías de 50 μm, ideal para aviónica aeroespacial y sistemas de telecomunicaciones de alta frecuencia.
- Precisión de paso fino: Precisión de colocación de ±5 μm para componentes 01005 (0,4 mm x 0,2 mm) y BGAs de paso de 0,25 mm, verificada mediante inspección de rayos X 3D.
| Tecnología |
Estándar de la industria |
Nuestra capacidad |
| Ancho de línea mínimo |
75 μm |
35 μm (procesado por LDI) |
| Relación de aspecto de microvías |
1:1 |
3:1 (vía de 50 μm, profundidad de 150 μm) |
2. Experiencia en materiales para entornos extremos
- Soluciones de alta temperatura: Sustratos Rogers RO4350B y nitruro de aluminio para PCB que operan a >180 °C en ECUs automotrices.
- Sellado hermético para dispositivos médicos: PCB rígidos-flexibles basados en poliimida con recubrimientos biocompatibles, que cumplen con las normas ISO 13485.
3. Ecosistema de fabricación de última generación
- Imagen directa por láser (LDI): Garantiza una precisión de línea/espacio de 35 μm para placas HDI, reduciendo la pérdida de señal en líneas de datos de 10 Gbps.
- Soldadura por reflujo al vacío: Mantiene <3 ppm de tasas de defectos para ensamblajes sin plomo, crítico para la fiabilidad de grado militar.
- Certificaciones: Cumplimiento de IPC-6012 Clase 3, AS9100D (aeroespacial) y UL 94V-0.
- Pruebas rigurosas:
- Ciclos de temperatura (-55 °C a +125 °C) durante más de 5.000 ciclos
- Pruebas de polarización de humedad (85% RH, 85 °C) para la resiliencia de las telecomunicaciones
- Pruebas de vibración (10–2000 Hz) según MIL-STD-810G
Caso 1: Módulo de antena 5G
- Desafío: PCB de 16 capas con impedancia controlada de 75 Ω para señales mmWave de 28 GHz.
- Solución: Microvías de 50 μm perforadas con láser y laminación secuencial, logrando <0,3 dB de pérdida de señal.
- Resultado: Certificado por los principales fabricantes de equipos originales de telecomunicaciones para redes 5G de próxima generación.
Caso 2: Implante neuroquirúrgico
- Desafío: PCB rígido-flexible de 8 capas con sellado hermético para estabilidad in vivo a largo plazo.
- Solución: Moldeo por sobremoldeo de silicona curada con platino y llenado de vías verificado por rayos X 3D.
- Resultado: Aprobado por la FDA para su uso en dispositivos de estimulación cerebral profunda.
-
¿Qué define una PCB de "alta complejidad"?
Placas con más de 16 capas, microvías <75 μm, componentes de paso fino (<0,3 mm) o materiales especializados como la cerámica.
-
¿Cómo garantiza el rendimiento de primera pasada en diseños complejos?
Nuestro equipo DFM/DFA utiliza simulaciones ANSYS para la integridad térmica/de señal, logrando un rendimiento de primera pasada del 98% en placas de más de 20 capas.
- Prototipado rápido: Entrega en 48 horas para prototipos HDI de 10 capas.
- Escalabilidad: Transición perfecta de prototipos únicos a producciones mensuales de más de 50.000 unidades.
- Colaboración técnica: Soporte de ingeniería in situ para revisiones DFM y selección de materiales.
Las PCB de alta complejidad son la columna vertebral de la tecnología de vanguardia, y nuestras capacidades especializadas, desde materiales avanzados hasta un riguroso control de calidad, garantizan que sus proyectos nunca comprometan el rendimiento. Ya sea que necesite una PCB aeroespacial robusta o una solución de dispositivo médico miniaturizado, LT Circuit ofrece ingeniería de precisión a escala. LT Circuit para explorar cómo podemos dar vida a sus conceptos de PCB más desafiantes.
PD:Imágenes autorizadas por el cliente
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